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HD40L4272S

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共49页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD40L4272S概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28

HD40L4272S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明SDIP, SDIP28,.4
针数28
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小4
边界扫描NO
CPU系列HMCS400
最大时钟频率1.125 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度27.1 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
I/O 线路数量22
串行 I/O 数1
端子数量28
计时器数量2
片上数据RAM宽度4
片上程序ROM宽度10
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
RAM(字数)128
ROM(单词)2000
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度1.125 MHz
最大压摆率1.6 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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HD40L4272S相似产品对比

HD40L4272S HD40L4272FP HD404272S HD404272FP
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC
包装说明 SDIP, SDIP28,.4 SOP, SOP28,.45 SDIP, SDIP28,.4 SOP, SOP28,.45
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
位大小 4 4 4 4
边界扫描 NO NO NO NO
CPU系列 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400
最大时钟频率 1.125 MHz 1.125 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 27.1 mm 18 mm 27.1 mm 18 mm
低功率模式 YES YES YES YES
外部中断装置数量 1 1 1 1
I/O 线路数量 22 22 22 22
串行 I/O 数 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
计时器数量 2 2 2 2
片上数据RAM宽度 4 4 4 4
片上程序ROM宽度 10 10 10 10
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SOP SDIP SOP
封装等效代码 SDIP28,.4 SOP28,.45 SDIP28,.4 SOP28,.45
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3.5/6 V 3.5/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
RAM(字数) 128 128 128 128
ROM(单词) 2000 2000 2000 2000
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 3 mm 5.08 mm 3 mm
速度 1.125 MHz 1.125 MHz 4.5 MHz 4.5 MHz
最大压摆率 1.6 mA 1.6 mA 5.5 mA 5.5 mA
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 3.5 V 3.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.778 mm 1.27 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 8.4 mm 10.16 mm 8.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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