Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | HMCS400 |
| 最大时钟频率 | 1.125 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27.1 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 4 |
| 片上程序ROM宽度 | 10 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 64 |
| RAM(字数) | 128 |
| ROM(单词) | 2000 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 1.125 MHz |
| 最大压摆率 | 1.6 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HD40L4272S | HD40L4272FP | HD404272S | HD404272FP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.125MHz, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDIP28, SHRINK, PLASTIC, DIP-28 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 4.5MHz, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SDIP, SDIP28,.4 | SOP, SOP28,.45 | SDIP, SDIP28,.4 | SOP, SOP28,.45 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| CPU系列 | HMCS400 | HMCS400 | HMCS400 | HMCS400 |
| 最大时钟频率 | 1.125 MHz | 1.125 MHz | 4.5 MHz | 4.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 27.1 mm | 18 mm | 27.1 mm | 18 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | 22 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 片上程序ROM宽度 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SOP | SDIP | SOP |
| 封装等效代码 | SDIP28,.4 | SOP28,.45 | SDIP28,.4 | SOP28,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3.5/6 V | 3.5/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 64 | 64 | 64 | 64 |
| RAM(字数) | 128 | 128 | 128 | 128 |
| ROM(单词) | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 3 mm | 5.08 mm | 3 mm |
| 速度 | 1.125 MHz | 1.125 MHz | 4.5 MHz | 4.5 MHz |
| 最大压摆率 | 1.6 mA | 1.6 mA | 5.5 mA | 5.5 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 3.5 V | 3.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.27 mm | 1.778 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 8.4 mm | 10.16 mm | 8.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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