电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

ISPLSI2032E-135LJ

产品描述EE PLD, 10ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小238KB,共4页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ISPLSI2032E-135LJ概述

EE PLD, 10ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44

ISPLSI2032E-135LJ规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率100 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J44
长度16.5862 mm
专用输入次数
I/O 线路数量32
端子数量44
组织0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.5862 mm
Base Number Matches1

ISPLSI2032E-135LJ相似产品对比

ISPLSI2032E-135LJ ISPLSI2032E-180LT ISPLSI2032E-180LJ ISPLSI2032E-110LJ ISPLSI2032E-200LT ISPLSI2032E-135LT ISPLSI2032E-110LT ISPLSI2032E-200LJ
描述 EE PLD, 10ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 7.5ns, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, TQFP-48 EE PLD, 7.5ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 13ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 5.5ns, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, TQFP-48 EE PLD, 10ns, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, TQFP-48 EE PLD, 13ns, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, TQFP-48 EE PLD, 5.5ns, CMOS, PQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 LCC QFP LCC LCC QFP QFP QFP LCC
包装说明 QCCJ, FQFP, QCCJ, QCCJ, FQFP, FQFP, FQFP, QCCJ,
针数 44 48 44 44 48 48 48 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 100 MHz 125 MHz 125 MHz 77 MHz 167 MHz 100 MHz 77 MHz 167 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQFP-G48 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQCC-J44
长度 16.5862 mm 7 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 7 mm 7 mm 7 mm 16.5862 mm
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 48 44 44 48 48 48 44
组织 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ FQFP QCCJ QCCJ FQFP FQFP FQFP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, FINE PITCH CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 10 ns 7.5 ns 7.5 ns 13 ns 5.5 ns 10 ns 13 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 J BEND GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 16.5862 mm 7 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 7 mm 7 mm 7 mm 16.5862 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
基于Z7010的EBAZ4205矿板的原理图和PCB
本帖最后由 chenzhufly 于 2019-6-4 13:06 编辑 416392 附件是这个板子的原理图和PCB文件: 原理图:416390 PCB(AD)文件:416391 ...
chenzhufly FPGA/CPLD
做个CANbootloader
想用can来更新STM32的内容,大家有什么好想法没有?...
NetCom stm32/stm8
51单片机中断
请问这个程序 中断是怎样进行的?? 什么时候有中断申请,是从TR0=1开始就申请中断了吗??? 什么时候响应中断 帮帮忙,一个人很难学... #include #include #define uint unsigned int ......
Essen 嵌入式系统
silentwins兄,帮我把你安装好的"Microsoft Windows CE 5.0 Device Emulator"传下好吗?
你把你安装好的那个目录压个包传到你空间让我下下吧,估计那我就可以直接用拉,呵呵. http://topic.eeworld.net/u/20090605/11/ffa56802-b472-4eac-8f17-0873fdd18edc.html PS:你的空间...... ......
flcqzc 嵌入式系统
单片机中断不产生是怎么回事!(急)
我用中断读取icl7135的转换结果,昨天中断还产生,怎么今天就不行了? 望达人指点指点!程序如下!我qq174717183 #include #include #define ad_run XBYTE #define ad_read XBYTE #defi ......
ssnh6688 嵌入式系统
【转帖】锂电池电芯浆料的工艺和原理分析
锂电池电芯浆料搅拌是混合分散工艺在锂离子电池的整个生产工艺中对产品的品质影响度大于30%,是整个生产工艺中最重要的环节。http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20181213/a317ff987e ......
皇华Ameya360 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 269  1434  1361  2907  2877  42  36  47  25  54 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved