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conga-TCA3-CSP-T-HF

产品描述DIMM / SO-DIMM / SIMM 4GB DDR3 SDRAM 1.35V SODIMM 800MHz CL11
产品类别热管理产品   
文件大小960KB,共3页
制造商congatec
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conga-TCA3-CSP-T-HF在线购买

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conga-TCA3-CSP-T-HF概述

DIMM / SO-DIMM / SIMM 4GB DDR3 SDRAM 1.35V SODIMM 800MHz CL11

conga-TCA3-CSP-T-HF规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Heat Sinks
制造商
Manufacturer
congatec
RoHSDetails
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

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LOW POWER CONSUMPTION
conga-TCA3
-
3
rd
Gen. Intel
®
Atom
processor up to
Quad Core
-
COM Express Compact Type 6 module
-
Temperature range up to -40°C .. +85°C
Formfactor
CPU
Formfactor COM Express
®
Compact | (95 x 95 mm) | Type 6 Connector Layout
Intel
®
Atom
E3845
Intel
®
Atom
E3827
Intel
®
Atom
E3826
Intel
®
Atom
E3825
Intel
®
Atom
E3815
Intel
®
Celeron
®
J1900
Intel
®
Celeron
®
N2930
Intel
®
Celeron
®
N2807
1.91 GHz Quad Core
1.75 GHz Dual Core
1.46 GHz Dual Core
1.33 GHz Dual Core
1.46 GHz Single Core
2.0 GHz Quad Core
1.83 GHz Quad Core
1.58 GHz Dual Core
L2 Cache 2MB
L2 Cache 1MB
L2 Cache 1MB
L2 Cache 1MB
L2 Cache 512kB
L2 Cache 2MB
L2 Cache 2MB
L2 Cache 1MB
10W TDP
8W TDP
7W TDP
6W TDP
5W TDP
10W TDP
7.5W TDP
4.3W TDP
DRAM
Chipset
Ethernet
I/O Interfaces
Sound
Graphics
LVDS
Digital Display Interface (DDI)
CRT Interface
congatec Board Controller
Embedded BIOS Features
Security
Power Management
Operating Systems
Power Consumption
Temperature
Humidity
Size
2 SO-DIMM sockets for DDR3L memory modules up to 8 GByte with 1333MT/s | Dual channel memory interface for increased graphics performance.
Integrated in SoC
Intel I210 Gigabit Ethernet
Up to 5x PCIe x1 | 8x USB 2.0 | 1x USB 3.0 | 2x SATA | LPC | SPI | I²C bus (fast mode 400 kHz | multi-master) | SDIO
Digital High Definition Audio Interface
Intel
®
HD Grahpics Gen 7 | Full hardware acceleration for MPEG2 | H.264 | DirectX11 | OCL 1.1 | OGL 3.2 | WMV9 and VC1
Dual channel LVDS transmitter | support for flat panels with 2x24 bit data mapping up to a resolution of 1920x1200@60Hz.
Up to 2x DisplayPort 1.1 (max. 2560x1600) or HDMI 1.4a (max. 1920x1200)
320 MHz RAMDAC | resolutions up to 2560x1600
Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | BIOS Setup Data Backup
I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control
OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update | based on AMI Aptio UEFI
Trusted Platform Module (TPM) optional.
Hash and RSA algorithms | key lengths up to 2048 bits | real random number generator
ACPI 5.0 with battery support
Microsoft
®
Windows 8 | Microsoft
®
Windows 7 | Linux | Microsoft
®
Windows Embedded Standard
Microsoft
®
Windows 7 Embedded Compact
Typ. application: see user’s guide for full details | CMOS Battery Backup
Commercial :
Industrial :
Operating: 0 to +60°C
Operating: -40 to +85°C
Storage: -20 to +80°C
Storage: -45 to +85°C
Operating: 10 - 90% r. H. non cond.
95 x 95 mm (3.74” x 3.74”)
Storage: 5 - 95% r. H. non cond.
www.congatec.com

conga-TCA3-CSP-T-HF相似产品对比

conga-TCA3-CSP-T-HF conga-TCA3-E3826 conga-TCA3-E3825 conga-TCA3-i-E3827 conga-TCA3-E3815 conga-TCA3-E3827 conga-TCA3-CSP-B-HF
描述 DIMM / SO-DIMM / SIMM 4GB DDR3 SDRAM 1.35V SODIMM 800MHz CL11 Computer-On-Modules - COM COM EXPRESS TYPE 6 INTEL ATOM E3826 Computer-On-Modules - COM COM EXPRESS TYPE 6 INTEL ATOM E3825 Computer-On-Modules - COM COM EXPRESS TYPE 6 conga-TCA3/i-E3827 Computer-On-Modules - COM COM EXPRESS TYPE 6 INTEL ATOM E3815 Computer-On-Modules - COM COM EXPRESS TYPE 6 INTEL ATOM E3827 Heat Sinks Standard passive cooling solution for COM Express module conga-TCA3 with 10mm fins. All standoffs are 2.7mm bore hole.
产品种类
Product Category
Heat Sinks Computer-On-Modules - COM Computer-On-Modules - COM Computer-On-Modules - COM Computer-On-Modules - COM Computer-On-Modules - COM Heat Sinks
制造商
Manufacturer
congatec congatec congatec congatec congatec congatec congatec
RoHS Details Details Details Details Details Details Details
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1 1 1 1 1 1 1
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