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§01 问题提出 卓大，为了散热，我用了铝基板做无线充电，接电容发现充不上电，然后灯就烧了。铝基板不能用来做无线充电吗？ ▲ 图1.1 制作的铝基板的LCC接受电路板 下面是LCC接受电路板上的各个元器件的参数： 输出电感用400股的利兹线饶的。 整流的肖特基也SVM1550UB， 额定电流为15A 后面那个肖特基为STPS40L45CC额定电流为20A ▲ 图1.2 LCC...[详细]

      Diodes公司推出两款新型双通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD，扩展了旗下DIOFET产品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD将一个经过优化的控制MOSFET及一个专有DIOFET集成在一个SO8封装中，为消费类及工业应用的负载点转换器提供高效的解决方案。       低侧DIOFET器件在一个芯片内集成了一个功率MOSFET和反并联肖特基二极...[详细]

在1月份的CES 上，AMD 发布了7nm工艺的U系列移动处理器，其中R7两款，分别为8C8T和8C16T，R5也有两款分别为6C6T和6C12T。除此之外，AMD 还发布了一款R3 4300U，4C4T，现在这款处理器的跑分也曝光了。 根据PassMark的跑分结果，AMD 7nm工艺的R3 4300U跑分超过了i7-6700HQ，低于i7-7700HQ。 参数方面，R3 430...[详细]

贾跃亭创造的FF91又爆出最新进展，美国互联网电动智能汽车公司Faraday Future(简称FF)在5月8日FF成立4周年之际对员工发布内部信。 信件中，FF称其在中国的总部将建在广州，而南沙工厂也将如期动工，并表示将会有更多的新生力量跟随FF的脚步加入造车大军。一直传言要在中国建厂的FF这一次要来真的了? FF称已从拓荒者转变引领者 根据FF在内部信中表示，FF成立四年经历了生死攸关考验...[详细]

　　2018年1月9日，全球规模最大的2018北美消费电子产品展在美国拉斯维加斯拉开帷幕。本次参展的科技企业超过4000家，包括高通、英伟达、英特尔、LG、IBM、百度在内的业界科技巨头纷纷发布了各自最新的人工智能芯片产品和战略，作为本届展会的最大看点，人工智能芯片产品无疑受到了最为广泛的关注。 　　 与CPU比较，人工智能芯片有何不同？ 　　2017年，当AlphaGo在围棋大战中完胜柯洁后...[详细]

　　伴随移动通信技术的不断发展，全球物联网即将迎来快速的发展。在国际运营商中， AT&T、Verizon、KDDI、KPN、Orange、NTT DoCoMo、Telefonica、Telstra、Telus都先后开展了 eMTC 的商用。下面急速网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在我国，电信率先起跑，在确立了800MHz组网能力之后，一口气要建成30万NB-IOT基站。联通与Jas...[详细]

　　下一代iPhone中的部分型号将搭载 OLED 屏幕，似乎已经是板上钉钉的事情。有韩国媒体近期又爆料称，苹果和三星很可能已经签署了高达26亿美元的 OLED 面板订单协议。据称，苹果预计将从三星显示器订购7500万块 OLED 屏幕，占OLED屏幕产量的14%，三星电子将会接收56%的屏幕，OPPO和vivo将分别保证13%和10%的OLED屏幕份额。对此，三星和苹果都未予置评。下面就随手机...[详细]

   新浪手机讯 2月26日上午消息，三星Galaxy S9已正式发布，相继推出的还有三星的AR Emoji。和iPhone X的Animoji相比，两者有什么不同呢？ 　　它们的功能是一样的，就是用人脸的表情制作出一个动画表情，由此可以通过社交软件分享给朋友和家人，总的来说就是让聊天变的更有趣、更真实一些。 　　虽然它们功能一致，实现的方式也十分相似，但其实两者还是有一些本质上的差别的。iP...[详细]

随着晶体管变得越来越小，工作电压也越来越低。在过去的嵌入式系统中应用最普遍的就是5V电源。但典型嵌入式系统中的大多数元器件也转而采用更低的电源电压，以充分利用行业最新趋势带来的好处。另一方面，系统中的某些元器件需要更长的时间才能完成转变。因此，在转变过程中，系统中的某些元器件可能需要不同的供电电压(如，在3.3V系统中存在5V器件，反之亦然)。这给嵌入式设计人员带来了一些设计方面的挑战。一种解决...[详细]

微控制器(MICroController)又可简称MCU或μC，也有人称为单芯片微控制器(Single Chip Microcontroller)，将ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一个芯片中,为不同的应用场合做不同组合控制。微控制器在经过这几年不断地研究、发展，历经4位、8位，到现在的16位及32位，甚至64位。产品的成熟度，以及投入厂商之多、应用范围之广，真可谓之空前。目前在国外大...[详细]

进入2017年，什么科技话题以压倒一切的态势迅速升温？答案一定是5G。2月22日，以“继往开来，行胜于言”为主题的Qualcomm 5G峰会在北京盛大召开，Qualcomm携手中国移动等合作伙伴展示了其在5G领域的重大进展，并阐释了5G技术将如何影响全球经济，继而为人类社会带来深刻变革。中国移动通信研究院、中国通信标准化协会、FutureForum未来论坛领导及来自手机厂商的相关人士，与全国10...[详细]

据国外媒体报道，谷歌周二宣布成立专注于虚拟现实（VR）技术发展的新部门。此举被认为是要应对来自Facebook及其子公司Oculus的竞争。 谷歌CEO桑德尔·皮查伊（Sundar Pichai）任命其副手克雷·巴沃尔（Clay Bavor）负责该VR技术部门的事务。谷歌官方对此消息拒绝作进一步评论。 巴沃尔是谷歌产品管理部门副总裁，曾负责包括Gmail和Drive在内等多个产品的开发和运...[详细]

恩智浦日前宣布，将采用台积电N5P工艺，这是台积电5nm技术的增强版本，与7nm相比，其速度提高了约20％，功耗降低了约40％。 两家公司预计在2021年向恩智浦主要客户交付首批5nm器件样品。 恩智浦5nm SoC系列产品将解决互联驾驶舱，高性能域控制器，自动驾驶，高级网络，混合推进控制和集成底盘管理等问题。 恩智浦的5nm S32架构SoC可提供更高的可扩展性和通用软件环境，从而...[详细]

2016年1月11日，世强元件电商正式上线，截止目前已有10万VIP会员，辐射百万工程师，服务4万家创新企业。 2017年9月1日，经过1年多的调整迭代，世强元件电商2.0版正式上线，全面打通工程师从了解新品到研发设计再到购买元件的全过程。立志更好的为中国的智能硬件创新服务而努力。 而新升级的世强元件电商有如下几个特色： 1、界面全新升级，增加导航栏，分类浏览更加清晰 在全新升级的平台...[详细]

随着全球汽车工业朝着电动化、智能化、网联化方向发展，智能驾驶技术已然成为各车企研发的主要方向之一。在众多自动驾驶技术的探索者中，特斯拉（Tesla）凭借FSD（Full Self-Driving）系统，占据了行业的领先地位。FSD系统自发布以来，经历了从外部合作到全栈自研的转型，并在感知、决策、执行等方面实现了全链路闭环。特斯拉通过其研发的硬件、软件和计算架构，展现了从基础芯片设计到全局数据闭环...[详细]