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《光・遇》手游此前宣布 iOS 平台与安卓平台即将互通，将在 5 日内公布具体的合服时间。 　　昨日，《光・遇》手游官方发布公告，将在 1 月 6 日 06:00～22:00 进行服务器合并，预计维护时间为 16 小时。维护中无法正常游戏。如果在预计时间内无法完成维护内容，开服时间将顺延。 　　更新范围：iOS 正式运营服、安卓正式运营服 　　IT之家了解到，此次维护结束后，将开启“追光...[详细]

 外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。 虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X8...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

乐视网 发布一则澄清公告，首次证实 贾跃亭 股权质押已爆仓。   公告显示，截至目前，贾跃亭持有公司10．24亿股股份，占总股本的25．67％，其中10．19亿股已被质押，10．24亿股被北京市第三中级人民法院等司法机关冻结。   乐视网公告称，公司经与贾跃亭邮件确认，截至目前，其所有股票质押式回购交易已触及协议约定的平仓线，且贾跃亭所有股票质押式回购交易均已违约。     乐视网表示，目前...[详细]

无可否认，5G时代即将来临，世界各地的运营商、芯片公司、手机厂商都在为5G的来临作准备，希望能在5G时代拔得头筹。在美国，已经有不少厂商着手部署5G网络。 据36Kr报道称，美国通讯运营商Verizon宣布，将在今年年底前推出5G网络服务，能够有幸首批部署5G网络的城市包含Sacramento，在确定5G所使用的设备部署完成后，Verizon就会公布其他首批部署5G网络的城市。 ...[详细]

亿欧2019年9月5日首发独家消息，双目立体视觉技术提供商「MYNTAI小觅智能」获得江苏民营投资控股有限公司（简称“苏民投”）的数千万人民币Pre－B轮投资。 小觅智能是以双目为主的三维视觉芯片、核心技术和方案提供商，其核心产品和技术包括多传感器融合的主动双目模组、双目深度计算芯片技术、双目视觉惯性导航技术、量产级双目标定技术和自动对准（AA）制程、在线自标定技术等。目前其核心产品和技术已在服...[详细]

　　 0 引 言 　　直接数字频率合成(DD6)是一种以固定的精确时钟源为基准，利用数字处理模块产生频率和相位均可调的输出信号的技术。随着超大规模集成电路和微电子技术的发展，现代高性能、高集成度和小体积的DDS产品正快速取代传统的模拟信号频率合成技术，成为了这类问题新的解决方案。本文利用FPGA计算出相应的频率控制字，并对DDS芯片AD9852进行编程，最终得到所要求的输出波形。 　　 1 ...[详细]

据悉，欣旺达电动汽车与日产汽车公司将联合开发适用于日产 e-POWER 智充电动技术车型的下一代车载电池，同时将会讨论开发高效的产系统，以确保联合开发的汽车电池具有稳定的供货能力。双方计划在本年度之内就本次合作内容和条件达成最终协议。 欣旺达表示：“公司与日产的本次合作意向，将促成双方在混合动力汽车电池产业上的更好合作，实现合作共赢。本次合作意向通过最终的合作协议加以落实。本合作尚处于初始阶...[详细]

单片机设计 LCD 数字钟（万年历）程序与电路如下： #include #include //库函数头文件，代码中引用了_nop_()函数 // 定义控制信号端口 sbit RS=P2^4; //P2.4 sbit RW=P2^5; //P2.5 sbit E=P2^6; //P2.6 sbit set=P3^4; //设置键 sbit enter=P3^5; //确认键 sbit add1=...[详细]

据 MacRumors 报道，韩国网站 The Elec 发布供应链报告显示，明年的苹果 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 将采用由三星和 LG 提供的打孔式 LTPO OLED 显示面板。 　　关于 2022 年的 iPhone 机型不会有刘海缺口的传言始于今年 3 月，当时分析师郭明錤说他们将采用打孔设计，这种设计在安卓手机设备上已经使用多年。打孔...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出EPC9151，这是一款300 W、双向、超小尺寸的1/16砖型DC/DC降压转换器模块，其尺寸仅为33 mm x 22.9 mm (1.3”x 0.9”)。EPC9151采用Microchip公司的数字信号控制器（dsPIC33CK）和EPC公司的 ePower™ 功率级集成电路（EPC2152），于300 W、48 V/12 V的转换器中，可以实现95％以上...[详细]

继台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂陆续宣布下半年涨价措施后，市场再传出晶圆厂三星等也将调升晶圆代工价格15%~20%。晶圆代工产能吃紧，涨价已成业者共识；法人机构指出，在晶圆厂涨价声中，投资首选以竞争力强的台积电为主。 法人机构表示，晶圆代工涨价潮一波波，继联电、世界、台积电后，韩国媒体报导，三星和格方半导体（Key Foundry）两家晶圆代工厂研拟下半年调涨价格15%~20%，已告知客户...[详细]

今天，新浪微博与知名市场调研公司赛诺联合发布《2017年智能手机微报告》。报告内容显示，2017年华为、小米、OPPO和vivo四大国产手机厂商表现出色，再次扩大品牌优势，与之对应的是苹果在华优势继续遭到蚕食，其它手机品牌的市场份额也遭受冲击。 据了解，该报告数据是根据2017年微博用户活跃行为数据的定量分析。数据范围来源于目前微博的月活跃4.11亿用户数，而其中移动端占比高达93%。微博通过...[详细]

碳化硅具备耐 高压 、耐高温、高频、抗辐射等优良 电气 特性，它突破硅基 半导体 材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块 小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET ...[详细]

据DigiTimes网站报道，近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第一条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正式成立。 由于联电所属的欣兴电子转投资亚太优势，且占有亚太优势相当程度股权，长久以来外界一直认为亚太优势就是联...[详细]