CAN Interface IC Hi Spd CAN Transceiv
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Factory Lead Time | 1 week |
核心架构 | 8051 |
设备核心 | 8051 |
时钟速度 | 40 |
内存 | 2.25 |
闪存 | 64 |
能够 | 1 |
Adc通道 | 8 |
ADC分辨率 | 10 |
Samacsys Description | Atmel AT89C51CC03UA-SLSUM, 8bit 8051 Microcontroller, 60MHz, 64 kB Flash, 44-Pin PLCC |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.55 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
I/O 线路数量 | 34 |
端子数量 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 60 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 16.55 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
AT89C51CC03UA-SLSUM | AT89C51CC03CA-SLRUM | AT89C51CC03CA-S3SUM | AT89C51CC03CA-SLSUM | |
---|---|---|---|---|
描述 | CAN Interface IC Hi Spd CAN Transceiv | JTAG Debuggers DEBUG ADAPTER ULINK2 | JTAG Debuggers DEBUG ADAPTER ULINK2 | 8-bit Microcontrollers - MCU CAN C51 64K FLASH CAN BOOT |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | LCC | - | LCC | LCC |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, LCC-44 | - | QCCJ, LDCC52,.8SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | - | 52 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | - | compliant | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week | 1 week |
核心架构 | 8051 | - | 8051 | 8051 |
设备核心 | 8051 | - | 8051 | 8051 |
时钟速度 | 40 | - | 40 | 40 |
内存 | 2.25 | - | 2.25 | 2.25 |
闪存 | 64 | - | 64 | 64 |
能够 | 1 | - | 1 | 1 |
Adc通道 | 8 | - | 8 | 8 |
ADC分辨率 | 10 | - | 10 | 10 |
具有ADC | YES | - | YES | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY | - | ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | - | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 16.55 mm | - | 19.15 mm | 16.55 mm |
I/O 线路数量 | 34 | - | 37 | 34 |
端子数量 | 44 | - | 52 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | - | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | - | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | - | LDCC52,.8SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | - | NOT SPECIFIED | 245 |
电源 | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | - | 256 | 256 |
ROM(单词) | 65536 | - | 65536 | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 4.57 mm | - | 4.57 mm | 4.57 mm |
速度 | 60 MHz | - | 60 MHz | 60 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | - | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 16.55 mm | - | 19.15 mm | 16.55 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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