Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 8-In Priority Encodr
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | 8 TO 3 LINE PRIORITY ENCODER |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 440 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| HCF4532M013TR | HCF4532BM1 | |
|---|---|---|
| 描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 8-In Priority Encodr | Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 8-In Priority Encodr |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | 8 TO 3 LINE PRIORITY ENCODER | 8 TO 3 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE; WITH GROUP SELECT OUTPUT |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ENCODER | ENCODER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 440 ns | 440 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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