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74ABT32PW

产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT32PW概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE

74ABT32PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明PLASTIC, TSSOP1-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.02 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.8 ns
传播延迟(tpd)3.2 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT32
Quad 2-input OR gate
Product specification
IC23 Data Handbook
1995 Sep 22
Philips
Semiconductors

74ABT32PW相似产品对比

74ABT32PW 74ABT32D 74ABT32D-T 74ABT32PW-T 74ABT32N 74ABT32DB-T
描述 Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC TSSOP DIP SSOP2
包装说明 PLASTIC, TSSOP1-14 PLASTIC, SO-14 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SSOP, SSOP14,.3
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ABT ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 8.65 mm 8.65 mm 5 mm 19.025 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP DIP SSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25 DIP14,.3 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 NOT APPLICABLE 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns
传播延迟(tpd) 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 4.2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT APPLICABLE 30
宽度 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 7.62 mm 5.3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1
Source Url Status Check Date - - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
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