16-bit Microcontrollers - MCU
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Fairchild Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | 3 LD, TO92, MOLDED 0.200 IN LINE SPACING LD FORM |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Transistor GP BJT NPN 40V 0.6A TO92-3 |
最大集电极电流 (IC) | 0.6 A |
集电极-发射极最大电压 | 40 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 75 |
JEDEC-95代码 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | NPN |
最大功率耗散 (Abs) | 0.625 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 300 MHz |
最大关闭时间(toff) | 285 ns |
最大开启时间(吨) | 35 ns |
KSP2222ATA | KSP2222ATF | KSP2222AIUTA | |
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描述 | 16-bit Microcontrollers - MCU | Headers u0026 Wire Housings VERT PCB HDR 2P TIN FRICTION LOCK | Bipolar Transistors - BJT |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.6 A | 0.6 A | 0.6 A |
集电极-发射极最大电压 | 40 V | 40 V | 40 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 75 | 75 | 75 |
JEDEC-95代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
极性/信道类型 | NPN | NPN | NPN |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 300 MHz | 300 MHz | 300 MHz |
最大关闭时间(toff) | 285 ns | 285 ns | 285 ns |
最大开启时间(吨) | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor | - |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | - |
针数 | 3 | 3 | - |
制造商包装代码 | 3 LD, TO92, MOLDED 0.200 IN LINE SPACING LD FORM | 3 LD, TO92, MOLDED 0.200 IN LINE SPACING LD FORM | - |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
最大功率耗散 (Abs) | 0.625 W | 0.625 W | - |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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