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MPC859TCVR100A

产品描述Microprocessors - MPU PQ I HIP6W NO-PB
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共96页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MPC859TCVR100A在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MPC859TCVR100A概述

Microprocessors - MPU PQ I HIP6W NO-PB

MPC859TCVR100A规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
针数357
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B357
JESD-609代码e1
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量357
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA357,19X19,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.52 mm
速度100 MHz
最大供电电压1.9 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
c#引用TCPMP
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