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SC900841JVKR2

产品描述Power Management Specialized - PMIC PMIC Mobile App
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小3MB,共192页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SC900841JVKR2概述

Power Management Specialized - PMIC PMIC Mobile App

SC900841JVKR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数338
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B338
长度11 mm
湿度敏感等级3
信道数量1
功能数量1
端子数量338
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)4.4 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.6 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式BALL
端子节距0.706 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度11 mm

SC900841JVKR2相似产品对比

SC900841JVKR2 SC900841JVK
描述 Power Management Specialized - PMIC PMIC Mobile App Power Management Specialized - PMIC PMIC Mobile App
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 TFBGA, TFBGA,
针数 338 338
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
可调阈值 YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B338 S-PBGA-B338
长度 11 mm 11 mm
湿度敏感等级 3 3
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 338 338
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 4.4 V 4.4 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.706 mm 0.706 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 11 mm 11 mm
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