Bluetooth / 802.15.1 Modules BLE USB Dongle 4.0 single mode
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,32 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
输入次数 | 207 |
逻辑单元数量 | 4320 |
输出次数 | 207 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.7 mm |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
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