Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | ABT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
长度 | 26.075 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大频率@ Nom-Sup | 150000000 Hz |
最大I(ol) | 0.064 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 30 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns |
传播延迟(tpd) | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
74ABT374CPC | 74ABT374CMTCX | 74ABT374CSJX | 74ABT374CSC | |
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描述 | Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop | Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop | Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop | Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | DIP | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-20 | 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | SOP, SOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | unknown |
系列 | ABT | ABT | ABT | ABT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 26.075 mm | 6.5 mm | 12.6 mm | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大频率@ Nom-Sup | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz |
最大I(ol) | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | TSSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP20,.3 | TSSOP20,.25 | SOP20,.3 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
传播延迟(tpd) | 5 ns | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.2 mm | 2.1 mm | 2.642 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 7.5 mm |
JESD-609代码 | - | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
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