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IH5341CWE-T概述

Video Switch ICs

IH5341CWE-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	10.3 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-15 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	16
标称断态隔离度	80 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	300 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	150 ns
最长接通时间	300 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

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IH5341CWE-T相似产品对比

	IH5341CWE-T	IH5352IWE	IH5341ITW	IH5341CPD-	IH5341CJD	IH5352MJE-883B	IH5352MJE	IH5341MTW-883B	IH5352CPE
描述	Video Switch ICs	Video Switch ICs Quad SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs	Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	-	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	-	SMT	-	DIP	-	DIP	-	DIP
包装说明	SOIC-16	-	METAL CAN, TO-100, 10 PIN	-	CERDIP-14	-	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3
针数	16	-	10	-	14	-	16	-	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	-	not_compliant	-	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	SPST	-	SPST	-	SPST	-	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	O-MBCY-W10	-	R-GDIP-T14	-	R-GDIP-T16	-	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	-	e0	-	e0
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	-	1	-	1
负电源电压最大值（Vsup）	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V	-	-5 V	-	-5 V	-	-5 V	-	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V
正常位置	NO	NO	NO	-	NO	-	NO	-	NO
信道数量	1	-	1	-	1	-	1	-	1
功能数量	2	4	2	-	2	-	4	-	4
端子数量	16	16	10	-	14	-	16	-	16
标称断态隔离度	80 dB	-	80 dB	-	80 dB	-	80 dB	-	80 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω	-	5 Ω	-	5 Ω	-	5 Ω	-	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	300 Ω	350 Ω	350 Ω	-	350 Ω	-	250 Ω	-	350 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	125 °C	-	70 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	METAL	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TO-100	-	DIP	-	DIP	-	DIP
封装等效代码	SOP16,.4	SOP16,.4	CAN10,.23	-	DIP14,.3	-	DIP16,.3	-	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL	-	IN-LINE	-	IN-LINE	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	NOT SPECIFIED	240	-	240	-	240	-	240
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	-	5,+-15 V	-	5,+-15 V	-	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V	-	5 V	-	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	-	NO	-	NO	-	NO
最长断开时间	150 ns	-	150 ns	-	150 ns	-	150 ns	-	150 ns
最长接通时间	300 ns	300 ns	300 ns	-	300 ns	-	300 ns	-	300 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	-	OTHER	-	MILITARY	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	WIRE	-	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	-	2.54 mm	-	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	-	DUAL	-	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	-	20	-	20	-	20

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