Translation - Voltage Levels 8-Bit Bi-directional V-Level Translator
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.45 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 反向引出线 | YES |
| 座面最大高度 | 3.048 mm |
| 最大待机电流 | 0.000003 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| Base Number Matches | 1 |
| AS6C62256A-70SCN | AS6C62256A-70SCNTR | AS6C62256A-70SIN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Translation - Voltage Levels 8-Bit Bi-directional V-Level Translator | SRAM 256K, 4.5-5.5V, 70ns 32K x 8 Asynch SRAM | SRAM 256K, 4.5-5.5V, 70ns 32K x 8 Asynch SRAM |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.45 | - | SOP, SOP28,.45 |
| 针数 | 28 | - | 28 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns | - | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G28 |
| 内存密度 | 262144 bit | - | 262144 bit |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 |
| 字数 | 32768 words | - | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | - | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 85 °C |
| 组织 | 32KX8 | - | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.45 | - | SOP28,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 反向引出线 | YES | - | YES |
| 座面最大高度 | 3.048 mm | - | 3.048 mm |
| 最大待机电流 | 0.000003 A | - | 0.000006 A |
| 最小待机电流 | 2 V | - | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | - | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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