Operational Amplifiers - Op Amps General Purpose, Low Voltage, Low Power, Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers 14-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.06 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 标称共模抑制比 | 71 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.6235 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 2.7/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm |
| 标称压摆率 | 0.1 V/us |
| 最大压摆率 | 0.046 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 152 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.899 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LPV324M | LPV324MT | LPV358MM/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps General Purpose, Low Voltage, Low Power, Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers 14-SOIC -40 to 85 | Operational Amplifiers - Op Amps General Purpose, Low Voltage, Low Power, Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers 14-TSSOP -40 to 85 | 增益带宽积（GBP）：152kHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：15uA 压摆率（SR）：0.1 V/us 电源电压：2.7V ~ 5V |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | MSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 14 | 14 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.06 µA | 0.06 µA | 0.05 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA |
| 标称共模抑制比 | 71 dB | 71 dB | 71 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 8.6235 mm | 5 mm | 3 mm |
| 低-偏置 | NO | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | RAIL | RAIL | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO | NO |
| 电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V | 2.7/5 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm | 1.1 mm | 1.09 mm |
| 标称压摆率 | 0.1 V/us | 0.1 V/us | 0.1 V/us |
| 最大压摆率 | 0.046 mA | 0.046 mA | 0.021 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 152 kHz | 152 kHz | 152 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 | 10000 | 10000 |
| 宽带 | NO | NO | NO |
| 宽度 | 3.899 mm | 4.4 mm | 3 mm |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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