Power Switch ICs - Power Distribution 50mA/100mA Current-Limit Switches w. NO-LOAD Flag in uDFN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | 1.50 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, MICRO, DFN-6 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | UNDERVOLTAGE LOCKOUT |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 1.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1 mm |
MAX4827ELT-T | MAX4831ELT-T | MAX4828ELT-T | MAX4829ELT-T | |
---|---|---|---|---|
描述 | Power Switch ICs - Power Distribution 50mA/100mA Current-Limit Switches w. NO-LOAD Flag in uDFN | Power Switch ICs - Power Distribution 50mA/100mA Current-Limit Switches w. NO-LOAD Flag in uDFN | Power Switch ICs - Power Distribution 50mA/100mA Current Limit Switch | Power Switch ICs - Power Distribution 50mA/100mA Current-Limit Switches w. NO-LOAD Flag in uDFN |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DFN | DFN | DFN | DFN |
包装说明 | 1.50 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, MICRO, DFN-6 | 1.50 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, MICRO, DFN-6 | 1.50 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, MICRO, DFN-6 | 1.50 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, MICRO, DFN-6 |
针数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | UNDERVOLTAGE LOCKOUT | UNDERVOLTAGE LOCKOUT | UNDERVOLTAGE LOCKOUT | UNDERVOLTAGE LOCKOUT |
可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON | VSON | VSON | VSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 | 245 |
电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
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