CPLD - Complex Programmable Logic Devices 256MC 128I/O ispJTAG 1.8V 10ns IND
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 86 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 128 |
| 宏单元数 | 256 |
| 端子数量 | 256 |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 1.8 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| LC4256C-10FT256AI | LC4384V-10FT256I | LC4512V-10FT256I | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CPLD - Complex Programmable Logic Devices 256MC 128I/O ispJTAG 1.8V 10ns IND | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 3.3V 10ns 384MC 192 I/O IND | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 3.3V 10nsIND 512MC 208 I/O |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 | FTBGA-256 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 | 256 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 其他特性 | YES | YES | - |
| 最大时钟频率 | 86 MHz | 86 MHz | - |
| 系统内可编程 | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| JTAG BST | YES | YES | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| 专用输入次数 | 4 | 4 | - |
| I/O 线路数量 | 128 | 192 | - |
| 宏单元数 | 256 | 384 | - |
| 端子数量 | 256 | 256 | - |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | - |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | BGA | BGA | - |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - |
| 电源 | 1.8 V | 3.3 V | - |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | - |
| 传播延迟 | 10 ns | 10 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大供电电压 | 1.95 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 | 1.65 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | - |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
