Hot Swap Voltage Controllers -48V Hot-Swap Controllers with External RSENSE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 48 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 80 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 48 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX5949AESA | MAX5949BESA | MAX5949AESA-T | MAX5949BESA-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hot Swap Voltage Controllers -48V Hot-Swap Controllers with External RSENSE | Hot Swap Voltage Controllers 48V- Hot-Swap Controller | Hot Swap Voltage Controllers | Hot Swap Voltage Controllers |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES | YES | YES | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 | 245 |
| 电源 | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 80 V | 80 V | 80 V | 80 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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