EPROM 512Kb (32Kx16) OTP 5V 70ns
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | LPCC |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| AT27C516-70JI | AT27C516-45VI | |
|---|---|---|
| 描述 | EPROM 512Kb (32Kx16) OTP 5V 70ns | EPROM 512Kb (32Kx16) OTP 5V 45ns |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | LPCC | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | 10 X 14 MM, PLASTIC, MO-142CA, VSOP-40 |
| 针数 | 44 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns | 45 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm | 12.4 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 2 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 32KX16 | 32KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TSSOP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | TSSOP40,.56,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm | 10 mm |
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