Programmers - Processor Based Universal Multilink In-Cir Debug/Program
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, LQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 57 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 65536 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大压摆率 | 87 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MK51DX256ZCLL10 | MK51DN512ZCLL10 | |
|---|---|---|
| 描述 | Programmers - Processor Based Universal Multilink In-Cir Debug/Program | Programmers - Processor Based Univ MultilinkFX |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, LQFP-100 | 14 X 14 MM, LQFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 57 | 57 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 65536 | 131072 |
| ROM（单词） | 262144 | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大压摆率 | 87 mA | 87 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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