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MAX368EJN: 产品描述Multiplexer Switch ICs; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小4MB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX368EJN概述

Multiplexer Switch ICs

MAX368EJN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-18
针数	18
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-GDIP-T18
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	18
标称断态隔离度	68 dB
最大通态电阻 (Ron)	1800 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大信号电流	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	1000 ns
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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Maxim

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描述	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs Fault Protected 8-Channel Latched Multiplexer	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Fault-Prtct Analog MUX	Multiplexer Switch ICs
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	CERDIP-18	CERDIP-18	CERDIP-18	CERDIP-18	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4
针数	18	18	18	18	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-GDIP-T18	R-GDIP-T18	R-GDIP-T18	R-GDIP-T18	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	8	8	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	16	16	16
标称断态隔离度	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB
最大通态电阻 (Ron)	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1500 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	240	245	245
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大信号电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	2 mA	2 mA	2 mA	1.5 mA	2 mA	2 mA	2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES
最长断开时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
最长接通时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
厂商名称	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)

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