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74AHC374PW

产品描述Flip Flops OCTAL D FLIP FLOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小90KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHC374PW概述

Flip Flops OCTAL D FLIP FLOP

74AHC374PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup18.5 ns
传播延迟(tpd)20.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm

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74AHC374; 74AHCT374
Octal D-type flip-flop; positive edge-trigger; 3-state
Rev. 03 — 12 June 2008
Product data sheet
1. General description
The 74AHC374; 74AHCT374 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with JEDEC standard
No. 7-A.
The 74AHC374; 74AHCT374 comprises eight D-type flip-flops featuring separate D-type
inputs for each flip-flop and 3-state outputs for bus oriented applications. A clock input
(CP) and an output enable input (OE) are common to all flip-flops.
The eight flip-flops will store the state of their individual D inputs that meet the set-up and
hold times requirements for the LOW-to-HIGH CP transition.
When OE is LOW the content of the eight flip-flops is available at the outputs. When OE is
HIGH, the outputs go to the high-impedance OFF-state. Operation of the OE input does
not affect the state of the flip-flops.
2. Features
I
I
I
I
I
Balanced propagation delays
All inputs have Schmitt-trigger actions
Inputs accept voltages higher than V
CC
Common 3-state output enable input
Input levels:
N
For 74AHC374: CMOS level
N
For 74AHCT374: TTL level
I
ESD protection:
N
HBM EIA/JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C

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74AHC374PW 74AHCT374D-T 74AHCT374PW-T 74AHC374D-T 74AHC374PW-T 74AHCT374PW 74AHCT374D 74AHC374D
描述 Flip Flops OCTAL D FLIP FLOP Flip Flops OCTAL D 3-STATE Flip Flops OCTAL D 3-STATE Flip Flops OCTAL D 3-STATE Flip Flops OCTAL D FLIP FLOP Flip Flops OCTAL D 3-STATE Flip Flops OCTAL D 3-STATE Flip Flops OCTAL D 3-STATE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC TSSOP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20 4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20 TSSOP, TSSOP20,.25 4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20 7.50 MM, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHC AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHC AHC AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 2/5.5 V 5 V 5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 5 V 5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 18.5 ns 13 ns 13 ns 12.5 ns 12.5 ns 13 ns 13 ns 18.5 ns
传播延迟(tpd) 20.5 ns 13 ns 13 ns 20.5 ns 20.5 ns 13 ns 13 ns 20.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm 1.1 mm 1.1 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm
最大频率@ Nom-Sup - 75000000 Hz 75000000 Hz 75000000 Hz 75000000 Hz 75000000 Hz 75000000 Hz -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TR TUBE TUBE -
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