MOSFET T6-D3F 40V NFET
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5 |
制造商包装代码 | 488AA |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Factory Lead Time | 29 weeks |
雪崩能效等级(Eas) | 739 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 40 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 235 A |
最大漏极电流 (ID) | 235 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0013 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 59 pF |
JESD-30 代码 | R-PDSO-F5 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 128 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 900 A |
参考标准 | AEC-Q101 |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | FLAT |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
NVMFS5C426NT3G | NVMFS5C426NT1G | NVMFS5C426NWFT1G | |
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描述 | MOSFET T6-D3F 40V NFET | MOSFET T6-D3F 40V NFET | Audio Amplifiers |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5 |
制造商包装代码 | 488AA | 488AA | 488AA |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
Factory Lead Time | 29 weeks | 29 weeks | 29 weeks |
雪崩能效等级(Eas) | 739 mJ | 739 mJ | 739 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 40 V | 40 V | 40 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 235 A | 235 A | 235 A |
最大漏极电流 (ID) | 235 A | 235 A | 235 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0013 Ω | 0.0013 Ω | 0.0013 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 59 pF | 59 pF | 59 pF |
JESD-30 代码 | R-PDSO-F5 | R-PDSO-F5 | R-PDSO-F5 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | 175 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 128 W | 128 W | 128 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 900 A | 900 A | 900 A |
参考标准 | AEC-Q101 | AEC-Q101 | AEC-Q101 |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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