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S912XDP512J1VAGR: 产品描述16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, S12X core, 512KB Flash, 80MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小263KB，共28页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit MCU, S12X core, 512KB Flash, 80MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 144

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	20 X 20 MM, LEAD FREE, LQFP-144
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
其他特性	ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度	23
位大小	16
CPU系列	CPU12
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	119
端子数量	144
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5,5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	32768
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	40 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.35 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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