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EPF10K50SBC356-3

产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 220 IOs
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小590KB,共101页
制造商Altera (Intel)
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EPF10K50SBC356-3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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EPF10K50SBC356-3概述

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 220 IOs

EPF10K50SBC356-3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356
针数356
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
JESD-30 代码S-PBGA-B356
JESD-609代码e0
长度35 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量220
输入次数220
逻辑单元数量2880
输出次数220
端子数量356
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织220 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA356,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)220
电源2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟0.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.63 mm
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度35 mm
Base Number Matches1
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