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LFXP10C-5F256C: 产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array 9.7K LUTs 188 I/O 1.8/2.5/3.3V -5 Spd; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小931KB，共130页; 制造商Lattice(莱迪斯); 官网地址http://www.latticesemi.com

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LFXP10C-5F256C概述

FPGA - Field Programmable Gate Array 9.7K LUTs 188 I/O 1.8/2.5/3.3V -5 Spd

LFXP10C-5F256C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FPBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率	375 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.44 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	1216
输入次数	188
逻辑单元数量	1216
输出次数	188
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	1216 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.8/2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm

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LatticeXP Family Data Sheet

DS1001 Version 05.1, November 2007

LatticeXP Family Data Sheet

Architecture

July 2007

Data Sheet DS1001

Architecture Overview

The LatticeXP architecture contains an array of logic blocks surrounded by Programmable I/O Cells (PIC). Inter-

spersed between the rows of logic blocks are rows of sysMEM Embedded Block RAM (EBR) as shown in Figure 2-

On the left and right sides of the PFU array, there are Non-volatile Memory Blocks. In configuration mode this non-

volatile memory is programmed via the IEEE 1149.1 TAP port or the sysCONFIG™ peripheral port. On power up,

the configuration data is transferred from the Non-volatile Memory Blocks to the configuration SRAM. With this

technology, expensive external configuration memories are not required and designs are secured from unauthor-

ized read-back. This transfer of data from non-volatile memory to configuration SRAM via wide busses happens in

microseconds, providing an “instant-on” capability that allows easy interfacing in many applications.

There are two kinds of logic blocks, the Programmable Functional Unit (PFU) and Programmable Functional unit

without RAM/ROM (PFF). The PFU contains the building blocks for logic, arithmetic, RAM, ROM and register func-

tions. The PFF block contains building blocks for logic, arithmetic and ROM functions. Both PFU and PFF blocks

are optimized for flexibility, allowing complex designs to be implemented quickly and efficiently. Logic Blocks are

arranged in a two-dimensional array. Only one type of block is used per row. The PFU blocks are used on the out-

side rows. The rest of the core consists of rows of PFF blocks interspersed with rows of PFU blocks. For every

three rows of PFF blocks there is a row of PFU blocks.

Each PIC block encompasses two PIOs (PIO pairs) with their respective sysIO interfaces. PIO pairs on the left and

right edges of the device can be configured as LVDS transmit/receive pairs. sysMEM EBRs are large dedicated fast

memory blocks. They can be configured as RAM or ROM.

The PFU, PFF, PIC and EBR Blocks are arranged in a two-dimensional grid with rows and columns as shown in

Figure 2-1. The blocks are connected with many vertical and horizontal routing channel resources. The place and

route software tool automatically allocates these routing resources.

At the end of the rows containing the sysMEM Blocks are the sysCLOCK Phase Locked Loop (PLL) Blocks. These

PLLs have multiply, divide and phase shifting capability; they are used to manage the phase relationship of the

clocks. The LatticeXP architecture provides up to four PLLs per device.

Every device in the family has a JTAG Port with internal Logic Analyzer (ispTRACY) capability. The sysCONFIG

port which allows for serial or parallel device configuration. The LatticeXP devices are available for operation from

3.3V, 2.5V, 1.8V and 1.2V power supplies, providing easy integration into the overall system.

or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without notice.

www.latticesemi.com

2-1

DS1001

Architecture_02.0

LFXP10C-5F256C相似产品对比

	LFXP10C-5F256C	LFXP10E-3F256I	LFXP10C-5F388C	LFXP3C-3T144C	LFXP6C-3Q208C	LFXP6C-3T144C	LFXP6C-4TN144C	LFXP3C-4TN144C	LFXP6C-3F256I
描述	FPGA - Field Programmable Gate Array 9.7K LUTs 188 I/O 1.8/2.5/3.3V -5 Spd	FPGA - Field Programmable Gate Array 9.7K LUTs 188 I/O 1.2V -3 Speed IND	FPGA - Field Programmable Gate Array 9.7K LUTs 244 I/O 1.8/2.5/3.3V -5 Spd		FPGA - Field Programmable Gate Array 5.8K LUTs 142 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 Spd	FPGA - Field Programmable Gate Array 5.8K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 Spd	FPGA - Field Programmable Gate Array 5.8K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 Spd	FPGA - Field Programmable Gate Array 3.1K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 Spd	FPGA - Field Programmable Gate Array 5.8K LUTs 188 I/O 1.8/2.5/3.3V IND
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FPBGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FPBGA-256	BGA, BGA388,22X22,40	20 X 20 MM, TQFP-144	28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208	20 X 20 MM, TQFP-144	20 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-144	20 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-144	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FPBGA-256
针数	256	256	388	144	208	144	144	144	256
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率	375 MHz	375 MHz	-	375 MHz	375 MHz	375 MHz	375 MHz	375 MHz	375 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.44 ns	0.63 ns	-	0.63 ns	0.63 ns	0.63 ns	0.53 ns	0.53 ns	0.63 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PQFP-G144	S-PQFP-G208	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0	e3	e3	e0
长度	17 mm	17 mm	-	20 mm	28 mm	20 mm	20 mm	20 mm	17 mm
湿度敏感等级	3	3	-	3	3	3	3	3	3
可配置逻辑块数量	1216	1216	-	384	720	720	720	384	720
输入次数	188	188	-	100	142	100	100	100	188
逻辑单元数量	1216	1216	-	384	720	720	720	384	720
输出次数	188	188	-	100	142	100	100	100	188
端子数量	256	256	-	144	208	144	144	144	256
最高工作温度	85 °C	100 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	100 °C
组织	1216 CLBS	1216 CLBS	-	384 CLBS	720 CLBS	720 CLBS	720 CLBS	384 CLBS	720 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	-	LFQFP	FQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	-	QFP144,.87SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	-	225	225	225	260	260	225
电源	1.8/2.5/3.3 V	1.2 V	-	1.8/2.5/3.3 V	1.8/2.5/3.3 V	1.8/2.5/3.3 V	1.8/2.5/3.3 V	1.8/2.5/3.3 V	1.8/2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	-	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm	2.1 mm	-	1.6 mm	4.1 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.1 mm
最大供电电压	3.465 V	1.26 V	-	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	1.71 V	1.14 V	-	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.2 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	30	30	40	40	30
宽度	17 mm	17 mm	-	20 mm	28 mm	20 mm	20 mm	20 mm	17 mm

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