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SN74LVC374ANSRE4概述

Flip Flops Octal Edge-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt

SN74LVC374ANSRE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.6 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	100000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns
传播延迟（tpd）	8.1 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm

SN74LVC374ANSRE4相似产品对比

	SN74LVC374ANSRE4	SN74LVC374APWRE4	SN74LVC374ADGVRG4	SN74LVC374APWG4
描述	Flip Flops Octal Edge-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt	Flip Flops Octal Edge-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt	Flip Flops DType Octal Edge Triggered FlipFlop	Flip Flops DType Octal Edge Triggered FlipFlop
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	TSSOP
包装说明	SOP, SOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25,16	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	12.6 mm	6.5 mm	5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.3	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25,16	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TR	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns
传播延迟（tpd）	8.1 ns	8.1 ns	8.1 ns	8.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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