Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 62 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 400 ns |
最长接通时间 | 500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX4633ESE | MAX4633CSE-T | MAX4632EPE | MAX4632ESE | MAX4633CSE | MAX4631ESE- | MAX4632ESE-T | |
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描述 | Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches | Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual SPDT Switch | Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches | Analog Switch ICs Fault-Protected Dual Analog Switch | Analog Switch ICs Fault-Protected Dual Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs Fault-Protected Dual Analog Switch |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-058AB, MS-001AA, DIP-16 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | DPST | SPDT | SPDT | DPST | - | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 19.175 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | - | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | - | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | - | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | - | -15 V |
信道数量 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | - | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB | - | 62 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | - | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | - | 85 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP | SOP | - | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | - | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 | - | 240 |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | - | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.572 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | - | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | - | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES | - | YES |
最长断开时间 | 400 ns | 400 ns | 400 ns | 400 ns | 400 ns | - | 400 ns |
最长接通时间 | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns | - | 500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | 20 | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
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