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MAX4633ESE

产品描述Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小205KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4633ESE概述

Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches

MAX4633ESE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-18 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NO
信道数量2
功能数量2
端子数量16
标称断态隔离度62 dB
通态电阻匹配规范3 Ω
最大通态电阻 (Ron)85 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间400 ns
最长接通时间500 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

MAX4633ESE相似产品对比

MAX4633ESE MAX4633CSE-T MAX4632EPE MAX4632ESE MAX4633CSE MAX4631ESE- MAX4632ESE-T
描述 Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual SPDT Switch Analog Switch ICs Fault-Protected, High-Voltage, Dual Analog Switches Analog Switch ICs Fault-Protected Dual Analog Switch Analog Switch ICs Fault-Protected Dual Analog Switch Analog Switch ICs Analog Switch ICs Fault-Protected Dual Analog Switch
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC SOIC - SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 0.300 INCH, PLASTIC, MS-058AB, MS-001AA, DIP-16 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 - SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 - 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - -
模拟集成电路 - 其他类型 DPST DPST SPDT SPDT DPST - SPDT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
长度 9.9 mm 9.9 mm 19.175 mm 9.9 mm 9.9 mm - 9.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1
负电源电压最大值(Vsup) -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V - -18 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V - -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V - -15 V
信道数量 2 2 1 1 2 - 1
功能数量 2 2 2 2 2 - 2
端子数量 16 16 16 16 16 - 16
标称断态隔离度 62 dB 62 dB 62 dB 62 dB 62 dB - 62 dB
通态电阻匹配规范 3 Ω 3 Ω 3 Ω 3 Ω 3 Ω - 3 Ω
最大通态电阻 (Ron) 85 Ω 85 Ω 85 Ω 85 Ω 85 Ω - 85 Ω
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP SOP - SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 - SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 - 240
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V - +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm 1.75 mm - 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V - 18 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - 15 V
表面贴装 YES YES NO YES YES - YES
最长断开时间 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns - 400 ns
最长接通时间 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns - 500 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED 20 20 20 - NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm - 3.9 mm
厂商名称 - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)

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