电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74ACT245MSA

产品描述Bus Transceivers Octal Bidir Trans
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小523KB,共15页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74ACT245MSA在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74ACT245MSA - - 点击查看 点击购买

74ACT245MSA概述

Bus Transceivers Octal Bidir Trans

74ACT245MSA规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
制造商包装代码20LD, SSOP, JEDEC MO-150, 5.3MM WIDE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度7.2 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74ACT245MSA相似产品对比

74ACT245MSA 74ACT245MSAX 74ACT245MTCX 74ACT245SJX 74ACT245SC
描述 Bus Transceivers Octal Bidir Trans Bus Transceivers Octal Bidir Trans Microprocessors - MPU 66MHz 63MIPS Power Switch ICs - Power Distribution Smart High Side PROFET Quad USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32
Brand Name Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP TSSOP SOP SOIC
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20
制造商包装代码 20LD, SSOP, JEDEC MO-150, 5.3MM WIDE 20LD, SSOP, JEDEC MO-150, 5.3MM WIDE 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE 20LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300", WIDE BODY
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e4 e3 e3
长度 7.2 mm 7.2 mm 6.5 mm 12.6 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SSOP20,.3 TSSOP20,.25 SOP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.2 mm 2.1 mm 2.642 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A N/A N/A
宽度 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
TI TMS320F28335的EPWM如何软件强制开关状态
在DSP用于电机控制的应用中,有时需要用到强制脉宽调制(PWM)的脉冲开关状态这种操作,比如封锁脉冲以停止电力电子开关管工作;在上电的初始时刻,经常也需要对PWM状态进行一种强制的初始化,比如强制高、强制低等等;一些特殊的PWM算法,如果不是基于三角载波比较法的,如一些SHEPWM、滞环PWM方法等等,也需要直接输出PWM脉冲的状态,此时不能使用比较值与定时器的直接比较来得到开关状态,而且在需要的...
fish001 DSP 与 ARM 处理器
备战国赛,跟帖列出所需传感器用途及型号!
[font=微软雅黑][size=5]参加国赛的朋友们,常常苦于买不到合适的传感器,或者无法辨别真假。[/size][/font][font=微软雅黑][size=5]现在,[/size][/font][font=微软雅黑][size=5]请跟帖列出你[color=Red]备战国赛所需的传感器型号[/color]。对于用途比较广泛的型号,我们将联合坛子里资深坛友laoguo以成本价提供给大家,la...
EEWORLD社区 电子竞赛
“intel SoC FPGA学习心得”+课时5中GDBServer我的实现方法
[i=s] 本帖最后由 STM32F103 于 2019-5-18 18:59 编辑 [/i]我用的是DE10-Nano的板卡,并且所用的Quartus的版本为16.1,在学习课程的过程中,其中第5课时关于GDBServer的使用,发现和小梅哥视频中的操作不太一样,具体体现在没有Connection的选项,如下图所示:然后我在测试的过程中没办法去测试,经过一番摸索,发现使用C/C++ Remote...
STM32F103 FPGA/CPLD
关于SoPC的一些感悟ZZ
[font=georgia, Verdana, Helvetica, Arial][size=12px] SoC设计中很重要的一个concept叫做软硬件协同设计,其他的两个重要特点分别是采用深亚微米(DSM)工艺技术,IP核(Intellectual Property Core)复用。一个embedded project,有很多种实现方式。可以买一个评估板,纯软件编程;可以买一个fpga,用逻辑...
FPGA小牛 FPGA/CPLD
找合适单片机及编程
要求:接收RS232或485数据,处理后通过网络发送到远程。支持modem、pppoe拨号或通过局域网接入。我对单片机不是很懂,希望大家多指教。...
xss 嵌入式系统
电设之F5529——我的核心系统板
[i=s] 本帖最后由 sunduoze 于 2015-8-28 17:03 编辑 [/i]今年电赛准备仓促,7月25日才知道必须用最小系统板(比赛没任何经验,之前被误导,计划直接用Lunchpad)做其他事情的同时,抽空画了一天多,搞定这个板子的核心模块(无JTAG调试器)。 第一次画双面板,没什么经验,好多东西没有注意到[color=#0000ff]更改:[/color]1、原Lunchpad...
sunduoze 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 284  338  836  997  1598 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved