电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT72V18160L10PFGI

产品描述FIFO, 32KX16, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, TQFP-80
产品类别存储    存储   
文件大小238KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 全文预览

IDT72V18160L10PFGI概述

FIFO, 32KX16, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, TQFP-80

IDT72V18160L10PFGI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-80
针数80
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e3
长度14 mm
内存密度524288 bi
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量80
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX16
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
3.3V MULTIMEDIA FIFO
16 BIT V-III, 32 BIT Vx-III FAMILY
UP TO 1 Mb DENSITY
IDT72V15160
IDT72V16160
IDT72V17160
IDT72V18160
IDT72V19160
IDT72V14320
IDT72V15320
IDT72V16320
IDT72V17320
IDT72V18320
IDT72V19320
FEATURES:
Choose among the following memory organizations: Commercial
V-III
Vx-III
IDT72V15160 - 4,096 x 16
IDT72V16160 - 8,192 x 16
IDT72V17160 - 16,384 x 16
IDT72V18160 - 32,768 x 16
IDT72V19160 - 65,536 x 16
IDT72V14320 - 1,024 x 32
IDT72V15320 - 2,048 x 32
IDT72V16320 - 4,096 x 32
IDT72V17320 - 8,192 x 32
IDT72V18320 - 16,384 x 32
IDT72V19320 - 32,768 x 32
Up to 100 MHz Operation of the Clocks
5V input tolerant
Auto power down minimizes standby power consumption
Master Reset clears entire FIFO
Partial Reset clears data, but retains programmable settings
Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status
Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can
default to one of eight preselected offsets
Program programmable flags through serial input
Output enable puts data outputs into high impedance state
JTAG port, provided for Boundary Scan function (PBGA Only)
Available in a 80-pin (V-III) Thin Quad Flat Pack, 128-pin(Vx-III)
Thin Quad Flat Pack (TQFP) or a 144-pin (Vx-III) Plastic Ball Grid
Array (PBGA) (with additional features)
Industrial temperature range (–40°C to +85°C)
°
°
High-performance submicron CMOS technology
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
*
Available on the Vx-III PBGA package only.
MRS
WCLK
WEN
PRS
RCLK
REN
OE
D0 - Dn
Data In
x16, x32
FIFO ARRAY
Q0 - Qn
Data Out
x16, x32
WRITE
CONTROL
RESET LOGIC
READ
CONTROL
*
*
**
*
TCK
TRST
TMS
TDI
TDO
JTAG CONTROL
(BOUNDARY
SCAN)
*
LD
SEN
SI
PFM
FLAG LOGIC
FSEL1
EF
FSEL0
HF
PAE
FF
PAF
6163 drw01
IDT and the IDT logo are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
1
2003 Integrated Device Technology, Inc. All rights reserved. Product specifications subject to change without notice.
NOVEMBER 2003
DSC-6163/3
WEBENCH® 设计工具资料汇总(含教程和实况演示)
活动详情>> WEBENCH设计大赛,轻松体验设计真谛! WEBENCH® 设计中心 WEBENCH 设计工具中文介绍 WEBENCH设计工具中文教程和实况演示 (视频) WEBENCH 架构设计工具:- 电源架构(多电源)- ......
maylove 模拟与混合信号
各类开发实用电路图
各类开发实用电路图...
呱呱 模拟电子
秒表计程序
请问存储的数据怎样让它循环调出呢?...
h15074013 单片机
汽车前轮侧滑计算机检测系统的设计
1 引言    汽车前轮侧滑量是机动车辆安全技术检测的重要指标。当汽车直线行驶时前轮的横向位移量称侧滑量,它是前轮定位参数在动态情况下匹配性能的综合反映,若侧滑量超出规定范围,不仅 ......
frozenviolet 汽车电子
新人来报道,学习电磁兼容和电脑能质量知识!
新人一枚,来学习电磁兼容和电脑能质量知识!...
ddcatzlx 电源技术
基于2.4G无线麦克风的PPT翻页神器
本帖最后由 zsspj 于 2018-9-7 11:49 编辑 先来说一说工作原理:这套系统分两个部分,发射板和接收板。采用2.4GHz跳频通信技术进行大数据通信。在发送音频数据的同时,也可以同时将遥控数据 ......
zsspj GD32 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1618  2230  1400  2831  1575  33  45  29  58  32 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved