CT2213-0

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。 双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的基础设施处理单元（IPU），以实现在大规模环境中提升效率、利用率和性能。 合作进一步强化了CPU和IPU在现代异构AI系统中的核心地位。 英特尔与Google今日宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，...[详细]

日前，MPS参加了第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)，成为了为数不多参展的芯片公司。 在展会上，MPS不止展出了各类芯片，而是以子系统、模块、参考设计等方式，全面展示了MPS在 电池管理系统( BMS)上的解决方案。MPS正在尝试把芯片能力，延伸为系统能力的一部分。 随着电芯容量提升、系统规模扩大以及应用场景复杂化，BMS变得越来越重要，正逐渐成为决定系统安全性、寿命、效...[详细]

智驾 Tier1 已进入 “架构集中、国产主导、AI 驱动、出海爆发、跨界延伸” 的黄金成长期，具备全栈能力 + 量产能力 + 全球化能力的厂商将最终胜出。以下是报告原文的分享解读。 1. 产业底层变革：E/E 架构集中化是不可逆主线 整车电子电气架构正从分布式 ECU→域集中→中央计算三级跃迁，域控制器成为智驾系统的决策中枢与算力载体；2030 年准中央 / 中央架构渗透率将达 ...[详细]

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。 在人形机器人走向实际应用的过程中，系统复杂度显著提升，技术挑战也随之加速暴露。 如何在复杂系统中实现稳定可靠的性能，成为行业必须面对的核心问题 。而在这一过程中，测试测量能力正逐步从辅助工具，演变为支撑工程落地的关键基础设施。 ...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。 近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。 图：米尔基于RK3576开发板 一、RK3576 的算力极限在哪里？ RK3576 内置 NPU 由 2 核组成，具备 6 TOPS 算力，在常规轻量级模型...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

前言 一直都想知道ESPNOW的最远传输距离是多少，今天趁着陪老婆和孩子去五彩田园玩，就顺便测试一下。 准备工作 本次使用的测试设备包括左边的ESP32 C6和右边的ESP32 S3触摸屏设备。ESP32 C6接上锂电池，固定安装在测试位置，而手持ESP32 S3触摸屏设备走到测试点进行测试。测试指标涵盖双向吞吐量（单位kbps）、丢包率、响应时间和信号强度。丢包率计算方式为：S3作为主机发送...[详细]

“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器，从感知、决策到执行，本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力更大，我判断其产业价值将优于汽车。” 国科新能创投创始合伙人方建华在公司创投生态圈内部交流会上说道， 智能汽车属消费品，商业化已相对成熟。低空经济则受到一些政策约束。而具身机器人不一样，它正在从“动起来”发展到“用起来”，开始创造实实在在的价值了 。 确实，...[详细]

3 月 30 日消息，据 Drive 报道，欧洲新车安全评鉴协会（Euro NCAP）的一名代表公开批评特斯拉的 FSD 技术既危险又不负责任。 欧洲新车安全评鉴协会技术总监理查德 · 施拉姆在接受澳大利亚和新西兰媒体采访时表示，这款被大肆吹捧的特斯拉技术，在现行检测标准下无法获得认可。 “我多年前就在美国体验过这套系统，它的表现确实亮眼，但其中暗藏巨大风险 —— 驾驶员会过度依赖这项功能。”施...[详细]

机械臂的运动通常分为两个阶段：路径规划和轨迹规划。路径规划的目标是在机器人的工作空间里，找出一条从起始点到目标点的无碰撞路径。该路径只关注机械臂末端执行器的几何位置和姿态，不涉及运动的时间因素。轨迹规划是在路径规划得出的路径基础上，为机械臂各关节分配随时间变化的运动参数，让机械臂按特定速度、加速度和时间完成运动。 本文将介绍一个用于轨迹规划的库TOPPRA（Time-Optimal Path P...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 该标准为具身智能领域构建了统一的基准测试框架，标志着该领域的评测工作进入“有标可依”的新阶段。根据发布信息，这项标准聚焦人工智能关键基础技术与具身智能的基准测试方法，明确了具身智能系统的框架构成与能力要求，将于 2026 年 6 月 1 日起正式实施...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。 这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自...[详细]