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SMTBJ200B

产品描述ESD Suppressors / TVS Diodes SiBOD DO214AA-CR
产品类别模拟混合信号IC    触发装置   
文件大小80KB,共2页
制造商Littelfuse
官网地址http://www.littelfuse.com
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SMTBJ200B概述

ESD Suppressors / TVS Diodes SiBOD DO214AA-CR

SMTBJ200B规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-C2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性UL RECOGNIZED
最大转折电压265 V
最小转折电压220 V
配置SINGLE
最大断态直流电压200 V
最大维持电流150 mA
JEDEC-95代码DO-214AA
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e0
通态非重复峰值电流30 A
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
重复峰值反向电压200 V
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发设备类型SILICON SURGE PROTECTOR
Base Number Matches1

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SMTBJ SiBOD
series
FEATURES
2.16
2.74
2.16
G
Bi-directional transient voltage protection
G
Glass passivated junction
G
Nano second clamping response
G
Surge capability up to 250 (Amps)
G
No performance degradation under service life
G
Industry standard DO-2144AA Jedec outline
G
Available on tape (12mm)
G
UL recognised
Solder Pads
2.26
All dimensions in mm
MECHANICAL CHARACTERISTICS
G
Transfer molded, void free epoxy body
G
Terminals: modified ‘J’ bend for large contact area
G
Tin/Lead plated leads
G
Maximum case temperature for soldering purposes: 230°C for 10 seconds
G
Standard packaging: 12mm tape (meets EIA 481-1)
G
Device marking, device code, logo
2.0
B
A
5.21/5.59
4.06/4.57
.102
.203
0.76/1.27
3.30/3.94
2.18/2.44
SEATING PLANE
w w w. l i t t e l f u s e . c o m
59

SMTBJ200B相似产品对比

SMTBJ200B SMTBJ100B
描述 ESD Suppressors / TVS Diodes SiBOD DO214AA-CR ESD Suppressors / TVS Diodes SiBOD SURFMT DO214AA-CR
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PDSO-C2 SMALL OUTLINE, R-PDSO-C2
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 UL RECOGNIZED UL RECOGNIZED
最大转折电压 265 V 135 V
最小转折电压 220 V 110 V
配置 SINGLE SINGLE
最大断态直流电压 200 V 100 V
最大维持电流 150 mA 150 mA
JEDEC-95代码 DO-214AA DO-214AA
JESD-30 代码 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
JESD-609代码 e0 e0
通态非重复峰值电流 30 A 30 A
元件数量 1 1
端子数量 2 2
最高工作温度 150 °C 150 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified
重复峰值反向电压 200 V 100 V
表面贴装 YES YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 C BEND C BEND
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 60
触发设备类型 SILICON SURGE PROTECTOR SILICON SURGE PROTECTOR
Base Number Matches 1 1

 
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