Interface - Specialized Low-EMI Key Switch u0026 Sounder Controller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.1 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.4 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
MAX7347AEE | MAX7348AEP | MAX7347AEE-T | |
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描述 | Interface - Specialized Low-EMI Key Switch u0026 Sounder Controller | Interface - Specialized Low-EMI Key Switch u0026 Sounder Controller | Interface - Specialized |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
包装说明 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AD, QSOP-20 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16 |
针数 | 16 | 20 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 8.65 mm | 4.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 20 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 | SSOP20,.25 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.73 mm | 1.73 mm |
最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
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