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MC100ELT28DTR2G

产品描述Translation - Voltage Levels 5V TTL to Diff PECL and Diff PECL to TTL
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小82KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC100ELT28DTR2G概述

Translation - Voltage Levels 5V TTL to Diff PECL and Diff PECL to TTL

MC100ELT28DTR2G规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
制造商包装代码948R-02
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大延迟5.5 ns
接口集成电路类型PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级3
位数1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
Base Number Matches1

MC100ELT28DTR2G相似产品对比

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描述 Translation - Voltage Levels 5V TTL to Diff PECL and Diff PECL to TTL USB Interface IC USB to Basic Serial UART IC QFN-16 RF Amplifier Wide Dynamic Rage High BW DGA Translation - Voltage Levels 5V TTL to Diff PECL and Diff PECL to TTL USB Interface IC Hi-Speed USB 2.0 Hub High Perf 10/100 Ind
Brand Name ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8 8
制造商包装代码 948R-02 751-07 751-07 948R-02 948R-02
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
接口集成电路类型 PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 3 1 1 3 3
位数 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE NONE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 -
厂商名称 - ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
Factory Lead Time - 1 week 1 week 1 week 1 week

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