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5962-8966102YX

产品描述FIFO, 64X9, 23ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28
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文件大小397KB,共14页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-8966102YX概述

FIFO, 64X9, 23ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28

5962-8966102YX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间23 ns
周期时间40 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F28
长度18.288 mm
内存密度576 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64X9
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度9.144 mm
Base Number Matches1

5962-8966102YX相似产品对比

5962-8966102YX 5962-8966101YX
描述 FIFO, 64X9, 23ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28 FIFO, 64X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERPACK-28
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
包装说明 DFP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 23 ns 40 ns
周期时间 40 ns 66.67 ns
JESD-30 代码 R-GDFP-F28 R-GDFP-F28
长度 18.288 mm 18.288 mm
内存密度 576 bit 576 bit
内存宽度 9 9
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 64X9 64X9
可输出 NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.286 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 9.144 mm 9.144 mm
Base Number Matches 1 1
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