Analog to Digital Converters - ADC +2.7V, Low-Power, Multichannel, Serial, 8-Bit ADCs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 5.55 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 55 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1953% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.05 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 标称供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX1110EAP | BLU1206P-1053-DT10W | MAX1110CAP | MAX1111CEE-T | MAX1110C-D | MAX1111EEE-V-T | MAX1110CAP- | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC +2.7V, Low-Power, Multichannel, Serial, 8-Bit ADCs | Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 105000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, 10ppm/Cel, 1206 | Analog to Digital Converters - ADC +2.7V, Low-Power, Multichannel, Serial, 8-Bit ADCs | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC 2.7V Low-Power Multi Ch Serial 8-Bit | Speakers u0026 Transducers Buzzers |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | - | - | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant | not_compliant | - | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 | - | - | - |
| 端子数量 | 20 | 2 | 20 | 16 | - | - | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 155 °C | 70 °C | 70 °C | - | - | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMT | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | - | - |
| 技术 | CMOS | THIN FILM | CMOS | CMOS | - | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | - | - |
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