MCM63P733ATQ133R,MCM63P733ATQ133R pdf中文资料,MCM63P733ATQ133R引脚图,MCM63P733ATQ133R电路-Datasheet-电子工程世界

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MCM63P733ATQ133R: 产品描述128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小155KB，共16页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM63P733ATQ133R概述

128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM

MCM63P733ATQ133R规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	LQFP,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	4 ns
其他特性	SELF TIMED WRITE CYCLE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

MCM63P733ATQ133R相似产品对比

	MCM63P733ATQ133R	MCM63P733ATQ90R	MCM63P733ATQ90	MCM63P733ATQ133	MCM63P733ATQ117	MCM63P733ATQ117R	MCM63P733ATQ100	MCM63P733ATQ100R	MCM63P733A
描述	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 32 Bit Pipelined BurstRAM Synchronous Fast Static RAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknow	unknow	unknow	-
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-
最长访问时间	4 ns	5 ns	5 ns	4 ns	4.2 ns	4.2 ns	4.5 ns	4.5 ns	-
其他特性	SELF TIMED WRITE CYCLE	SELF TIMED WRITE CYCLE	SELF TIMED WRITE CYCLE	SELF TIMED WRITE CYCLE	SELF-TIMED WRITE CYCLE	SELF-TIMED WRITE CYCLE	SELF TIMED WRITE CYCLE	SELF TIMED WRITE CYCLE	-
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	-
内存密度	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bit	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	-
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	-
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	-
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	-
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
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封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-
零件包装代码	-	QFP	QFP	QFP	-	QFP	QFP	QFP	-
针数	-	100	100	100	-	100	100	100	-

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