64K x 18 Bit Asynchronous/ Latched Address Fast Static RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC52,.8SQ |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 15 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.1262 mm |
内存密度 | 1179648 bi |
内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM |
内存宽度 | 18 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 52 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX18 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC52,.8SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大待机电流 | 0.02 A |
最小待机电流 | 4.75 V |
最大压摆率 | 0.265 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 19.1262 mm |
MCM67A618BFN15 | MCM67A618BFN12 | MCM67A618B | |
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描述 | 64K x 18 Bit Asynchronous/ Latched Address Fast Static RAM | 64K x 18 Bit Asynchronous/ Latched Address Fast Static RAM | 64K x 18 Bit Asynchronous/ Latched Address Fast Static RAM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - |
零件包装代码 | LCC | LCC | - |
包装说明 | QCCJ, LDCC52,.8SQ | QCCJ, LDCC52,.8SQ | - |
针数 | 52 | 52 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - |
最长访问时间 | 15 ns | 12 ns | - |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm | - |
内存密度 | 1179648 bi | 1179648 bi | - |
内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | - |
内存宽度 | 18 | 18 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端口数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 52 | 52 | - |
字数 | 65536 words | 65536 words | - |
字数代码 | 64000 | 64000 | - |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | 64KX18 | 64KX18 | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
可输出 | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | - |
封装等效代码 | LDCC52,.8SQ | LDCC52,.8SQ | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | - |
最大待机电流 | 0.02 A | 0.02 A | - |
最小待机电流 | 4.75 V | 4.75 V | - |
最大压摆率 | 0.265 mA | 0.28 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | BICMOS | BICMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | J BEND | J BEND | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm | - |
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