MCM69L737AZP9.5R,MCM69L737AZP9.5R pdf中文资料,MCM69L737AZP9.5R引脚图,MCM69L737AZP9.5R电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MCM69L737AZP9.5R

MCM69L737AZP9.5R: 产品描述4M Late Write LVTTL; 产品类别存储存储; 文件大小137KB，共20页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MCM69L737AZP9.5R概述

4M Late Write LVTTL

MCM69L737AZP9.5R规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	9.5 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
长度	22 mm
内存密度	4718592 bi
内存集成电路类型	LATE-WRITE SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	119
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX36
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm

MCM69L737AZP9.5R相似产品对比

	MCM69L737AZP9.5R	MCM69L819AZP9.5R	MCM69L819AZP9	MCM69L819AZP8.5	MCM69L819AZP9R	MCM69L819AZP9.5	MCM69L819AZP8.5R	MCM69L737AZP9.5	MCM69L737AZP9	MCM69L737A
描述	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL	4M Late Write LVTTL
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-
包装说明	14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119	BGA,	BGA,	BGA,	14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119	14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119	BGA,	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-
最长访问时间	9.5 ns	9.5 ns	9 ns	8.5 ns	9 ns	9.5 ns	8.5 ns	9.5 ns	9 ns	-
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	-
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	-
内存密度	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	-
内存集成电路类型	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	-
内存宽度	36	18	18	18	18	18	18	36	36	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	119	119	119	119	119	119	119	119	119	-
字数	131072 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	131072 words	131072 words	-
字数代码	128000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	128000	128000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	128KX36	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18	128KX36	128KX36	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	2.4 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-

MCM69L737AZP9.5R

MCM69L737AZP9.5R概述

MCM69L737AZP9.5R规格参数

MCM69L737AZP9.5R相似产品对比

推荐资源