257-PRS20012-12,257-PRS20012-12 pdf中文资料,257-PRS20012-12引脚图,257-PRS20012-12电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 连接器> 257-PRS20012-12

257-PRS20012-12: 产品描述IC u0026 Component Sockets; 产品类别连接器; 文件大小614KB，共2页; 制造商Aries Electronics

下载文档详细参数选型对比全文预览

257-PRS20012-12在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	257-PRS20012-12	-	-	点击查看	点击购买

257-PRS20012-12概述

IC u0026 Component Sockets

257-PRS20012-12规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	IC & Component Sockets
制造商 Manufacturer	Aries Electronics
产品 Product	PGA Sockets
位置数量 Number of Positions	257 Position
类型 Type	Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket
节距 Pitch	2.54 mm
端接类型 Termination Style	Solder Tail
主体材料 Contact Plating	Gold
触点材料 Contact Material	Beryllium Copper
电流额定值 Current Rating	1 A
Flammability Rating	UL 94 V-0
外壳材料 Housing Material	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Lead Length	3.17 mm
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 65 C
安装风格 Mounting Style	Through Hole
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1

257-PRS20012-12相似产品对比

	257-PRS20012-12	209-PRS17020-12	121-PRS13121-12	80-PRS13127-12	223-PRS18039-16	281-PRS19012-12	163-PRS15065-12	40-PRS19039-16	169-PRS17012-12
描述	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets ZIF PGA Test BurninSock	IC u0026 Component Sockets
产品种类 Product Category	IC & Component Sockets	IC & Component Sockets	IC & Component Sockets	IC & Component Sockets	IC & Component Sockets	IC & Component Sockets	IC & Component Sockets	-	IC & Component Sockets
制造商 Manufacturer	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	-	Aries Electronics
产品 Product	PGA Sockets	PGA Sockets	PGA Sockets	PGA Sockets	PGA Sockets	PGA Sockets	PGA Sockets	-	PGA Sockets
位置数量 Number of Positions	257 Position	209 Position	121 Position	80 Position	223 Position	281 Position	163 Position	-	169 Position
类型 Type	Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket	Standard PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket	Standard PGA Zero-Insertion Force Test and Burn-In Socket	Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket	Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket	Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket	Standard PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket	-	Standard PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket
节距 Pitch	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端接类型 Termination Style	Solder Tail	Solder Tail	Solder Tail	Solder Tail	Solder Tail	Solder Tail	Solder Tail	-	Solder Tail
主体材料 Contact Plating	Gold	Gold	Gold	Gold	-	Gold	Gold	-	Gold
触点材料 Contact Material	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	-	Beryllium Copper
电流额定值 Current Rating	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	-	1 A
Flammability Rating	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	-	UL 94 V-0
外壳材料 Housing Material	Polyphenylene Sulfide (PPS)	Polyphenylene Sulfide (PPS)	Polyphenylene Sulfide (PPS)	Polyphenylene Sulfide (PPS)	Polyphenylene Sulfide (PPS)	Polyphenylene Sulfide (PPS)	Polyphenylene Sulfide (PPS)	-	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Lead Length	3.17 mm	3.17 mm	3.17 mm	3.17 mm	3.17 mm	3.17 mm	3.17 mm	-	3.17 mm
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C	+ 125 C	+ 125 C	+ 125 C	-	+ 125 C	+ 125 C	-	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 65 C	- 65 C	- 65 C	- 65 C	-	- 65 C	- 65 C	-	- 65 C
安装风格 Mounting Style	Through Hole	Through Hole	Through Hole	Through Hole	Through Hole	Through Hole	Through Hole	-	Through Hole
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1	1	1	1	1	1	1	-	1

推荐资源

命令OSAL_SET_CPU_INTO_SLEEP( 65000 ): cc2530执行[color=#ff0000]OSAL_SET_CPU_INTO_SLEEP( 65000 )[/color];命令后不能立刻睡眠PM2，是不是有其他的系统任务在运行啊？我该怎样把其他的清除啊（[color=#ff0000]睡眠完成后是重启系统[/color]，只要能重启可以删除任意数据）...; lxc1112 RF/无线

在CEPB中，以下这些宏表示一些特定的目录，它们是在什么地方定义的？: 在CEPB中，以下这些宏表示一些特定的目录，它们是在什么地方定义的？如何得知这些目录是什么目录?$(_COMMONOAKROOT)\lib\$(_CPUINDPATH)\sdcardlib.lib \$(_COMMONOAKROOT)\lib\$(_CPUINDPATH)\sdhclib.lib \$(_COMMONOAKROOT)\lib\$(_CPUINDPATH)\sdbus.lib \$(...; hz04081213 嵌入式系统

小车程序: 见附件...; hhjj852147 单片机

MSP430 F2274芯片使用CCS4编译成功生成out文件，但是无法通过USB下载到节点: 大家好，我是一名大学生，最近使用德州仪器的MSP430 eZ430-RF2500T开发，遇到一个问题，我在win8 x64系统下使用CCS4作为开发环境，编译项目之后成功生成.out文件，但是无法通过USB下载到板子中，显示错误如下驱动程序应该是正确安装的，因为我可以通过串口从节点上获取到正确数据，为什么始终无法初始化设备接口呢，这样就无法对节点进行编程了，麻烦各位老师、前辈帮我解决，不胜感激...; zhoucc 微控制器 MCU

嵌入式技术: 嵌入式的主流技术是？----------------------------------------------------------------？...; caobinec 嵌入式系统

Wince依据编译根据据BSP定制的工程时怎样区分编译BSP和Wince自带的同名函数？: WinCE本身自带了很多函数和不同厂家所BSP里函数同名，那么WinCE在编译连接时，怎么样区分的到底上应该编译自带的函数还是BSP当中函数了。先上一网址http://space.itpub.net/?uid-16803921-action-viewspace-itemid-510085。...; huangjinhu WindowsCE

Radisys Corporation宣布推出全球首个数字客户互动机器人无需应用程序

开放式电信解决方案的全球领导者Radisys Corporaon今天宣布面向全球推出其Radisys Engage Video Assistant （EVA），这是全球第一个无需应用程序、基于的三合一（视频、语音、文本）数字客户互动机器人。EVA能够让客户的支持、销售和营销团队提供更高水平的个性化服务，推动客户获取、保留和满意度以及自动化带来的成本节省，以大幅改善客户体验。 “Ra...[详细]
三位半？四位半？万用表显示位数到底怎么看？

万用表也叫多用表，是在电气测量中要用到的电子仪器。它可以有很多特殊功能，但主要功能就是对电压、电阻和电流进行测量，数字多用表，作为现代化的多用途电子测量仪器，主要用于物理、电气、电子等测量领域。有的人会对万用表显示的位数不太了解，今天贝贝就跟大家简单介绍一下如何判定万用表的显示位数。 ...[详细]
51单片机（三十）—— 矩阵键盘计算器

在《51单片机（二十九）—— 矩阵键盘输入实验》中，我们对矩阵键盘的原理及使用方法进行了介绍。在本文中，我们采用矩阵键盘设计一个计算器，实现简单的计算器功能。这个实验的代码的主函数如下所示。 main() { init_T0(); for(;;) { keyma=KEYscan(); keyvalue=Keychange(keyma); if(keyvalue!=0xff...[详细]
Xilinx Spartan-6 FPGA在频谱分析仪中的应用

频谱分析仪是一种测试测量设备，主要用于射频和微波信号的频域分析，包括测量信号的功率，频率，失真等。它的性能主要是从实时带宽，动态范围，灵敏度和功率测量准确度等四个方面来评价。那么这么高的性能需要什么样的电路才能完成呢？我们已经迫不及待的想要拆开一台频谱分析仪来一探究竟啦！我们找来了Siglent公司的SSA3032X频谱分析仪，如图.1所示，经过一番的拆解我们得到了如图.2所示的电路板。...[详细]
怎样用示波器测量出USB总线上的差分信号？

怎样用示波器测量出USB总线上的差分信号？USB信号的测试分为2种情况：第一种是需要进行符合USB组织定义USB1.1/2.0总线的物理层测试规范，只有通过USB一致性测试后方可打上USB标识。USB物理层一致性测试分为很多个测试项目，主要是考察USB信号的信号质量如何。第二种情况是仅观测USB总线上的信号，可以选择合适的差分探头连接到D+,D-，直接进行USB信号的观测。USB2.0信号...[详细]
小米、OPPO等中国大陆企业正低调扩大台积电先进制程订单

业内人士透露，小米、OPPO、比特大陆和人工智能处理器初创企业地平线机器人都在考虑与台积电建立密切合作关系，以满足其不断增长的需求，特别是5nm制程以下工艺的需求。据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。该人士称，华为海思曾是台积电采用先进节点制造技术...[详细]
单片机RS485通信接口、控制线、原理图及程序实例

RS232 标准是诞生于 RS485 之前的，但是 RS232 有几处不足的地方：接口的信号电平值较高，达到十几 V，使用不当容易损坏接口芯片，电平标准也与TTL 电平不兼容。传输速率有局限，不可以过高，一般到一两百千比特每秒(Kb/s)就到极限了。接口使用信号线和 GND 与其它设备形成共地模式的通信，这种共地模式传输容易产生干扰，并且抗干扰性能也比较弱。传输距离有限，最多只能...[详细]
台积电28nm：AMD很满意高通很生气

台积电的28nm工艺究竟怎么样，代工客户们最有发言权，不过不同的客户发出了不同的声音，有的表示非常满意，而有的就极为不满。 AMD CFO Thomas Seiffert在今天的季度财务会议上说：“ 我们在第一季度能够满足客户(对Radeon HD 7000 GPU)的需求。产品很棒，需求很旺盛。我们当然希望得到更多的上游出货量，但第一季度内已经基本上满足了客户的全部需求。 ” AMD在三个...[详细]
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品

思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS 2022年7月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司，正式推出 Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特...[详细]
小灵通退市千亿投资谁埋单：硬件无法再利用

小灵通在一生中，从来没领过“准生证”，却等来了“死亡通知书”。　　2月13日，工业和信息化部发出一纸通告，明确要求小灵通在三年内清频转网，引发全国尚存的7000万小灵通用户的强烈关注。　　回顾小灵通充满是非争议的一生，给我们留下的意义是多层面的。谁先进、谁落后？谁受益，谁受损？谁节俭，谁浪费？　　小灵通生平　　2009年02月工信部相关文件禁止发展新用户 ...[详细]
明年中OLED将大爆发产量可望增10倍

OLED科技入口网站OLED-display.net.总编辑Erich Strasser15日指出，明(2011)年度OLED科技在显示器与照明这两个市场将大爆发，预估明年中全球的OLED产量将扩增10倍。Strasser表示，未来将有许多新鲜且令人振奋的产品问世；今后数年间采用透明OLED的窗户将司空见惯：白天时OLED能让光线照射进来，晚上则变成一种光源。汽车挡风玻璃上亦可同样运用透...[详细]
使用焊接机器焊接有什么好处？

焊接机器人是从事焊接（包括切割与喷涂）的工业机器人。近年来，随着电子技术、计算机技术、数控及机器人技术的发展，自动焊接机器人从60年代开始用于生产以来，其技术已日益成熟，那么使用机器人焊接有些好处呢？ 1.机器人焊接可以提高生产效率六轴焊接机器人响应时间短，动作快。焊接速度为50～160cm/min，远高于手工焊接(40～60cm/min)。机器人在操作期间不会停止。只要外部水电...[详细]
关注围棋人机大战！ AlphaGo应对不寻常

5月23日，举世瞩目的人机大战第二季开始，首局比赛柯洁执黑对阵AlphaGo，开局就采用了“以其人之道还治其人之身”的策略，连走了两个三-三。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。关注围棋人机大战！ AlphaGo应对不寻常三番棋首局猜先，柯洁执黑先行。因为执黑棋，所以也就不可能用“秘密武器”--模仿棋了。但柯洁还是亮出了不寻常的着法--开局就抢占了两个三-三。关注围...[详细]
诺基亚承认转型WP7可能丢失份额加大专利诉讼

诺基亚董事长约玛·奥里拉(Jorma Ollila) 　　新浪科技讯北京时间4月12日上午消息，诺基亚周一表示，在他们积极转型并推出首款Windows Phone 7(以下简称“WP7”)之前，他们可能会面临手机份额下滑的风险，不过他们将通过加大专利诉讼措施来攻击其竞争对手。诺基亚董事长约玛·奥里拉(Jorma Ollila)解释称，诺基亚董事会已经意识到可能会面临手机市场份...[详细]
ARM看好多核、64位元处理器发展不往PC靠拢

而针对近期经常被提出讨论的多核心、64位元等议题，在此次与ARM处理器部门市场营销策略副总裁Noel Hurley、多媒体处理器部门产业合作及营销副总裁Dennis Laudick所进行说明活动中，我们也提问ARM方面对此类议题看法。 ARM处理器部门市场营销策略副总裁Noel Hurley 对于多核应用发展 ARM持正向看法针对Qualcomm、Nvidia等厂商确实提出各自的多核...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多