DUAL, HCMOS-INTERFACED FIXED DELAY LINE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Data Delay Devices |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | S-XDSO-G14 |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 2 |
抽头/阶步数 | 1 |
端子数量 | 14 |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程延迟线 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.842 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 100 ns |
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