DUAL, HCMOS-INTERFACED FIXED DELAY LINE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Data Delay Devices |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS |
| 系列 | HC/UH |
| 输入频率最大值（fmax） | 11.1111 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 2 |
| 抽头/阶步数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 可编程延迟线 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.747 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 30 ns |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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