LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PQFP60
液晶显示驱动, PQFP60
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP60,.77X1.0,40 |
针数 | 60 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | SELECTABLE DISPLAY DUTY RATIO 1 TO 1/32 |
数据输入模式 | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G60 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
复用显示功能 | NO |
标称负供电电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
区段数 | 40 |
端子数量 | 60 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP60,.77X1.0,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.1 mm |
最大压摆率 | 1 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
最小 fmax | 0.4 MHz |
HD44100H | HD66100D | HD66100FH | HD66100F | |
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描述 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PQFP60 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PQFP60 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PQFP60 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PQFP60 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | QFP | DIE | QFP | QFP |
包装说明 | QFP, QFP60,.77X1.0,40 | DIE, | FQFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.7X1.0 |
针数 | 60 | 93 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
数据输入模式 | SERIAL | SERIAL/PARALLEL | SERIAL/PARALLEL | SERIAL/PARALLEL |
显示模式 | DOT MATRIX | SEGMENT | SEGMENT | SEGMENT |
接口集成电路类型 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G60 | S-XUUC-N93 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
复用显示功能 | NO | NO | NO | NO |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
区段数 | 40 | 80 | 80 | 80 |
端子数量 | 60 | 93 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | DIE | FQFP | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | UNCASED CHIP | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | QUAD | UPPER | QUAD | QUAD |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | - | 14 mm | 20 mm |
封装等效代码 | QFP60,.77X1.0,40 | - | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.7X1.0 |
电源 | +-5 V | - | 5 V | 5 V |
座面最大高度 | 3.1 mm | - | 3.05 mm | 3.1 mm |
最大压摆率 | 1 mA | - | 2 mA | 2 mA |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | 1 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm |
电源电压1-最大 | - | 6 V | 6 V | 6 V |
电源电压1-分钟 | - | 3 V | 3 V | 3 V |
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