电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MH16D64AKQC-10

产品描述1,073,741,824-BIT (16,777,216-WORD BY 64-BIT) Double Data Rate Synchronous DRAM Module
产品类别存储    存储   
文件大小332KB,共37页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MH16D64AKQC-10概述

1,073,741,824-BIT (16,777,216-WORD BY 64-BIT) Double Data Rate Synchronous DRAM Module

MH16D64AKQC-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数200
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.8 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N200
内存密度1073741824 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

文档预览

下载PDF文档
Preliminary Spec.
Some contents are subject to change without notice.
MITSUBISHI LSIs
MH16D64AKQC-75,-10
1,073,741,824-BIT (16,777,216-WORD BY 64-BIT) Double Data Rate Synchronous DRAM Module
DESCRIPTION
The MH16D64AKQC is 16777216 - word x 64-bit Double
Data Rate(DDR) Sy nchronous DRAM mounted module.
This consists of 8 industry standard 8M x 16 DDR
Sy nchronous DRAMs in TSOP with SSTL_2 interf ace which
achiev es v ery high speed data rate up to 133MHz.
This socket-ty pe memory m odule is suitable f or main
memory in computer systems and easy to interchange or
add modules.
-
Utilizes industry standard 8M X 16 DDR Synchronous DRAMs
in TSOP package , industry standard EEPROM(SPD) in
TSSOP package
-
Vdd=Vddq=2.5v ±0.2V
FEATURES
Max.
Frequency
CLK
Access Time
[component level]
Type name
MH16D64AKQC-75
MH16D64AKQC-10
133MHz
100MHz
+ 0.75ns
+ 0.8ns
- Double data rate architecture; two data transf ers per
clock cy c le
- Bidirectional, data strobe (DQS) is transmitted/receiv ed
with data
- Dif f erential clock inputs (CLK and /CLK)
- data and data mask ref erenced to both edges of DQS
- /CAS latency - 2.0/2.5 (programmable)
- Burst length- 2/4/8 (programmable)
- Auto precharge / All bank precharge controlled by A10
- 4096 ref resh cy c les /64ms
- Auto ref resh and Self ref resh
- Row address A0-11 / Column address A0-8
- SSTL_2 Interf ace
- Module 2bank Conf igration
- Burst Ty pe - sequential/interleav e(programmable)
- Commands entered on each positiv e CLK edge
APPLICATION
Main memory unit for Note PC, Mobile etc.
PCB Outline
(Front)
(Back)
1
2
199
200
MIT-DS-0400-0.0
MITSUBISHI
ELECTRIC
2.Nov.2000
1

MH16D64AKQC-10相似产品对比

MH16D64AKQC-10 MH16D64AKQC-75
描述 1,073,741,824-BIT (16,777,216-WORD BY 64-BIT) Double Data Rate Synchronous DRAM Module 1,073,741,824-BIT (16,777,216-WORD BY 64-BIT) Double Data Rate Synchronous DRAM Module
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 MODULE MODULE
针数 200 200
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.8 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N200 R-XDMA-N200
内存密度 1073741824 bi 1073741824 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 64
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 200 200
字数 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16MX64 16MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 29  919  2074  1565  322  5  50  53  21  31 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved