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MH16S72DAMD-7

产品描述1207959552-BIT (16777216 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM
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制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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MH16S72DAMD-7概述

1207959552-BIT (16777216 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM

MH16S72DAMD-7规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明DIMM, DIMM168
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度1207959552 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
自我刷新YES
最大待机电流0.018 A
最大压摆率1.98 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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Preliminary Spec.
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MITSUBISHI LSIs
MH16S72DAMD -6,-7,-8
1207959552-BIT (16777216 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM
DESCRIPTION
The MH16S72DAMD is 16777216 - word by 72-bit
Synchronous DRAM module. This consists of
eighteen industry standard 8Mx8 Synchronous
DRAMs in TSOP and one industory standard
EEPROM in TSSOP.
The mounting of TSOP on a card edge Dual
Inline package provides any application where
high densities and large quantities of memory are
required.
This is a socket type - memory modules, suitable
for easy interchange or addition of modules.
85pin
1pin
94pin
95pin
10pin
11pin
FEATURES
Frequency
-6
-7
-8
133MHz
100MHz
100MHz
CLK Access Time
(Component SDRAM)
5.4ns(CL=3)
6.0ns(CL=2)
6.0ns(CL=3)
124pin
125pin
40pin
41pin
Utilizes industry standard 8M x 8 Sy nchronous DRAMs
TSOP and industry standard EEPROM in TSSOP
168-pin (84-pin dual in-line package)
single 3.3V±0.3V power supply
Max. Clock frequency -6:133MHz,-7,8:100MHz
Fully synchronous operation referenced to clock
rising edge
4 bank operation controlled by BA0,1(Bank Address)
/CAS latency- 2/3(programmable)
Burst length- 1/2/4/8/Full Page(programmable)
Burst type- sequential / interleave(programmable)
Column access - random
Auto precharge / All bank precharge controlled by A10
Auto refresh and Self refresh
4096 refresh cycle /64ms
LVTTL Interface
Discrete IC and module design conform to
PC100/PC133 specification.
168pin
84pin
APPLICATION
PC main memory
MIT-DS-0336-0.0
MITSUBISHI
ELECTRIC
( 1 / 55 )
23.Sep.1999

MH16S72DAMD-7相似产品对比

MH16S72DAMD-7 MH16S72DAMD-8 MH16S72DAMD-6
描述 1207959552-BIT (16777216 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM 1207959552-BIT (16777216 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM 1207959552-BIT (16777216 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 1207959552 bi 1207959552 bi 1207959552 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 168 168 168
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX72 16MX72 16MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096
自我刷新 YES YES YES
最大待机电流 0.018 A 0.018 A 0.018 A
最大压摆率 1.98 mA 1.98 mA 2.34 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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