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MH32S72APHB-8: 产品描述2,415,919,104-BIT (33,554,432 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM; 产品类别存储存储; 文件大小712KB，共55页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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MH32S72APHB-8概述

2,415,919,104-BIT (33,554,432 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM

MH32S72APHB-8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
包装说明	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大待机电流	0.018 A
最大压摆率	2.88 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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Preliminary Spec.

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MITSUBISHI LSIs

MH32S72APHB -6,-7,-8

2,415,919,104-BIT (33,554,432 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM

DESCRIPTION

The MH32S72APHB is 33554432 - word by 72-bit

Synchronous DRAM module. This consists of

eighteen industry standard 16Mx8 Synchronous

DRAMs in TSOP and one industory standard

EEPROM in TSSOP.

The mounting of TSOP on a card edge Dual

Inline package provides any application where

high densities and large quantities of memory are

required.

This is a socket type - memory modules, suitable

for easy interchange or addition of modules.

85pin

1pin

94pin

95pin

10pin

11pin

FEATURES

Frequency

-6

-7

-8

133MHz

100MHz

CLK Access Time

(Component SDRAM)

5.4ns(CL=3)

6.0ns(CL=2)

6.0ns(CL=3)

124pin

125pin

40pin

41pin

Utilizes industry standard 16M x 8 Sy nchronous DRAMs

TSOP and industry standard EEPROM in TSSOP

168-pin (84-pin dual in-line package)

single 3.3V±0.3V power supply

Max. Clock frequency -6:133MHz,-7,8:100MHz

Fully synchronous operation referenced to clock

rising edge

4 bank operation controlled by BA0,1(Bank Address)

/CAS latency- 2/3(programmable)

Burst length- 1/2/4/8/Full Page(programmable)

Burst type- sequential / interleave(programmable)

Column access - random

Auto precharge / All bank precharge controlled by A10

Auto refresh and Self refresh

4096 refresh cycle /64ms

LVTTL Interface

Discrete IC and module design conform to

PC100/PC133 specification.

168pin

84pin

APPLICATION

PC main memory

MIT-DS-0380-0.1

MITSUBISHI

ELECTRIC

( 1 / 55 )

17.Mar.2000

MH32S72APHB-8相似产品对比

	MH32S72APHB-8	MH32S72APHB-6	MH32S72APHB-7
描述	2,415,919,104-BIT (33,554,432 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM	2,415,919,104-BIT (33,554,432 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM	2,415,919,104-BIT (33,554,432 - WORD BY 72-BIT)Synchronous DRAM
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	5.4 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	133 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bi	2415919104 bi	2415919104 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	168	168	168
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX72	32MX72	32MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES
最大待机电流	0.018 A	0.018 A	0.018 A
最大压摆率	2.88 mA	2.88 mA	2.88 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
零件包装代码	-	DIMM	DIMM
针数	-	168	168

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