电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GRM42-6C0G150K200AB

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200V, C0G, 0.000015uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小858KB,共6页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
标准
相似器件已查找到20个与GRM42-6C0G150K200AB功能相似器件
下载文档 详细参数 全文预览

GRM42-6C0G150K200AB概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200V, C0G, 0.000015uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP

GRM42-6C0G150K200AB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.000015 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
制造商序列号GRM
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)200 V
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
Base Number Matches1

与GRM42-6C0G150K200AB功能相似器件

器件名 厂商 描述
12062A150K4Z2A AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
12062A150K4Z4A AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
12062A150KAT1A AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP
12062A150KAT3A AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP
1206CG150KBB20D YAGEO(国巨) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
1206CG150KBB30D YAGEO(国巨) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
1206J2000150KFT Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
1206J2000150KQR Syfer Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP
1206M150K201BT Novacap Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000015uF, Surface Mount, 1206, CHIP
VJ1206A150KBCMC Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KBCMP Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KFCAR Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KFCMC Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KFCMP Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KFCMT Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KXCAB Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
VJ1206A150KXCAB5H Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KXCAR Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KXCMR Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ1206A150KXCMT Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
LDO如果输入输出的压差过小会有不好的影响?
LDO如果输入输出的压差过小会有不好的影响?我看好多恒流的LDO芯片 输入输出的压差都有一个最低的要求 比如600mv,那么我实际应用中这个压差如果小于600mv会有什么不好的地方吗?或者正好600mv可 ......
小太阳yy 模拟电子
对STM32的期望:N多东东需要加强。
看好STM32的运行速度、CRC计算、增强的TIMER,但美中不足得有:1、SPI,UART等通讯模块增加FIFO缓冲区,尽管DMA能够减轻CPU的负担,但毕竟会影响到CPU对SRAM操作,2、SPI能够以菊花链方式多 ......
悟空714 stm32/stm8
低频功率放大器概述.ppt
520689520690520691520692520693 ...
btty038 无线连接
电子大赛历届题目方案分析及讲解
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:01 编辑 讲的很详细,还有程序,比较全面!!! ...
orisonlee 电子竞赛
CAN基础知识更新附件
这是我收集的有关CAN总线的一些基础资料,希望对大家有用,希望大家多多支持! 本帖最后由 caihong0217 于 2009-1-7 17:12 编辑 ]...
caihong0217 嵌入式系统
析构函数里对指针成员调用delete
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:21 编辑 大多数情况下,执行动态内存分配的的类都在构造函数里用new分配内存,然后在析构函数里用delete释放内存。最初写这个类的时候当然不难做,你会记 ......
dtcxn 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1370  251  566  1480  2266  56  49  43  7  4 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved