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英特尔近日宣布英特尔®至强®处理器产品家族迎来两位新成员：Cascade Lake-AP（预计2019年上半年发布）和面向入门级服务器的英特尔®至强®E-2100处理器（现已正式发布）。这两个新产品系列建立在英特尔至强平台长达20年的领导地位之上，让客户可以更加灵活地选择最符合自身需求的解决方案。 “我们一直致力于提供能满足客户系统需求的各种工作负载优化解决方案。此次新品Cascade La...[详细]

现在，如果你正感到冷的瑟瑟发抖，你可以告诉你的Nest恒温器来温暖你的家。而这只需要你简单说一句：“Google，把温度调到75（华氏度）。” 本周一，谷歌旗下的智能家居设备宣布集成了谷歌现有的语音服务系统，为用户提供通过移动设备来操作Nest的语音服务。一旦当用户说出需求，命令就会通过应用程序弹出的Google card发出，让你知道你的Nest正在调节温度。 从六月以来，Nes...[详细]

　　晶圆级芯片封装方式（即WLCSP），先在整片晶圆上进行封装和 测试 ，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。相较于先切割再封测、封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求，更提升了数据传输的速度与稳定性。 　 　WLCSP具有以下优点： 　　数据传输路径短、稳定性高：采用WL...[详细]

　　国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果虐的够呛(主要是指国内市场份额)，但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。为了让国产闪存有更好的发展，不少公司都在努力。挖来台湾DRAM教父高启全后， 紫光 旗下的长江存储开始全速狂飙。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　近日，高启全接受媒体采访时表示，长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D ...[详细]

据日经技术在线报道，以前主要通过柴油发动机和减小排量来应对燃耗规定的欧洲市场终于掀起了电动化热潮。以法国雷诺为首，德国宝马及德国大众等欧洲汽车厂商纷纷推出纯电动汽车（EV），2014年还将相继推出插电式混合动力车（PHEV）。 在此背景下，全球最大规模的纯电动汽车研讨会“EVS27”于2013年11月18～20日在西班牙巴塞罗那开幕。据主办方介绍，本届研讨会共收到541篇论文投稿...[详细]

江门开平籍乡亲杨立大，出生在江门，成长在江门，后来赴美与亲人团聚，并且在美读完大学后，进入美国 硅谷 工作，投身 半导体 行业并取得了不错的研发成绩。 　　 “当时半导体很流行，我在美国工作了20多年，从头到尾一直干这行。”杨立大说，有感于祖国的发展、对创业创新的支持以及对家乡的想念，他决心回国创业。 　　 机缘巧合，他跟市侨联以及市海归人员发展联合会(简称“海归会”)取得了联系，感受...[详细]

    综合外电报道，西门子股份公司（Siemens AG）和汽车无线通信设备制造商Cohda Wireless近日签署了一份协议，双方将在车辆-基础设施（Vehicle to Infrastructure，V2I）领域展开合作。     根据双方协议内容，Cohda Wireless将基于西门子Sitraffic系统研发和生产V2I路边装置RSU，这种RSU采用恩智浦RoadLink芯片组，并将...[详细]

早在MWC2018展会上，华硕就发布了年度旗舰ZenFone 5Z(同期发布的还有ZenFone 5、ZenFone 5Q等)。不过该机仅仅是发布，迟迟没有上市开卖，经过数月等待，它终于来了。 据ePrice报道，华硕ZenFone 5Z有望于6月11日在中国台湾上市发售，性价比非常之高。 据悉，华硕ZenFone 5Z一共提供6GB+64GB和6GB+128GB两种选择，其中64...[详细]

电子管，是一种在气密性封闭容器（一般为玻璃管）中产生电流传导，利用电场对真空中的电子流的作用以获得信号放大或振荡的电子器件。早期应用于电视机、收音机扩音机等电子产品中，近年来逐渐被晶体管和集成电路所取代，但目前在一些高保真音响器材中，仍然使用电子管作为音频功率放大器件。 ...[详细]

1 引言 在混合信号单片机中，美国Cygnal公司新推出的C8051F06X系列高集成度混合信号单片机可谓一枝独秀。C8051F06X是高度集成的片上系统单片机，它有多达59个数字I／O口，采用与8051兼容的内核CIP-51，速度高达25MI／s。该系列单片机有C8051F060／2型和C8051F061／3型，与同家族的其他单片机相比，其模拟外设性能优异，除有一个带可编程放大器和多路选择器...[详细]

键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。 键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。 半导体和电子设备制造市场正在持续扩展其版图。据《财富商业洞察》最近发布的一份报告中预测，到 2032 年，半导体市场预计将突破 20625.9 亿美元大关。随着市场需求的不断攀升，键合线...[详细]

似乎所有的技术应用在我国都逃不出创新、市场化、无序竞争、野蛮生长、市场淘汰、规范管理和有序发展的规律，动力锂电池也一样。 基于国家整合行业的政策导向，无论是从产能还是技术层面来讲，初创企业想在动力电池行业占据稳定的席位都实属不易。初创企业可以改变思路，将目光放在门槛相对较低、竞争相对较少的产业链上的细分领域。 调整政策，优胜劣汰 2014年底新能源车被上升为国家战略，直接带动了动力电池的生产和...[详细]

首先我们先安装IAR for MSP430，这里注意不要下载错了IAR for ARM版本的就不能用。 贴上下载链接：https://pan.baidu.com/s/1P7qAhhjYFYnpz6gWZQ6_Pg 提取码：0j24 IAR的安装见：https://blog.csdn.net/qq_41860526/article/details/103411695 安装完成后我们就...[详细]

汽车的CAN总线大致可以分为三大类，分别是：单线CAN（GM专用的低速CAN）、高速CAN（通信速率高）以及低速容错CAN（通信速率较低但容错性能好）。本文所要讲述的是低速容错CAN。在传统的分布式架构中，车身舒适CAN节点对总线通信速率没有过高要求，但为了适应车型高中低配的变化，其节点数量和组合及在车中的布置更为多样，这就更多的引入了出现故障的因素，使得低速CAN在车身舒适网段得到了广泛的应用...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（Texas Instruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官Haviv Ilan和首席财务官Rafael Lizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]