MOD II POST PLTD 50 AU
| 参数名称 | 属性值 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 施加的压力 | 标准 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 接触电阻 (mΩ) | 12 |
| 介质耐压 | 750 V |
| 星型 | 不带 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| PCB 孔形状 | 圆形 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 端子配置 | 方柱 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| 接合柱长度 | 12.75 mm [ .495 in ] |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 30 |
| 端子接触部长度 | 12.75 mm [ .495 in ] |
| 终端电镀材料 | 镍打底镀金 |
| 端接柱体长度 | 3.17 mm [ .125 in ] |
| 带导线绝缘 | 不带 |
| 孔尺寸（建议） | .91 mm [ .036 in ] |
| 长度 | 16.76 mm [ .66 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 封装方法 | 卷 |
| 封装数量 | 20000 |
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